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图书馆

低温焊接



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随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间的推移,加上数种因素的结合,使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。

由Alpha Assembly Solutions的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展,阐述了在低温焊料(LTS)开发中化学的重要性,并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温焊接的优点,如降低成本,提供更可靠的焊点,以及克服传统合金带来的设计限制。

读者可以从中了解到低温焊接的有点,如降低成本,提供更可靠的焊点,以及克服传统合金带来的设计限制。

在该HDI手册中



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在该HDI手册中,主编—Happy Holden先生,联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点,因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上发展。随着行业的进程和新设计的的使用,HDI技术将会越来越成为标准印制电路设计、生产和组装因素的主流。在HDI技术和过程中的成功将是在电子产品市场上成功的关键。该手册将帮助大家了解HDI的全方位资料并使HDI为您所用。

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