IPC—国际电子工业联接协会®无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。
IPC/PERM-2901《无铅设计与实施指南》描述了印制板缺陷、制造和焊接过程，现有商用产品的供应链控制、筛选、使用和组装以及报废管理等深层次问题。
在商业电子产品几乎全部淘汰了锡铅的同时，航天、军工和高可靠性领域的产品，因缺少行业认可的可靠性准则，产品中一直在使用锡铅焊料。由于ADHP行业采用锡铅产品带来的高昂成本持续攀升，无铅材料与有铅材料的失效机理差异很大，了解无铅材料对ADHP行业的影响变得至关重要。
过去二十年来，无铅焊接工艺的大量技术论文、行业研究报告虽然不断，但是对于通过无铅焊接和风险缓解的机械和物理特性差异的理解和应用来进行设计工程、质量保证、制造工程方面的内容，IPC/PERM-2901《无铅设计与实施指南》尚属首份。
本指南重点关注的生产同样的产品锡铅和无铅焊接技术的差异。焊接技术的差异分为如下类别：
- 典型的不润湿能力
- 外观和检验标准的差异
- 较高的熔化温度
- 返工/返修更严格的工艺
- 锡须的增长
由来自政府、军工、医疗、研究所及其它非盈利组织等领域的全球志愿者组成的PERM委员会联合一些企业，共同开发了无铅材料如何影响产品性能、可靠性和寿命的指南。
欧盟的RoHS法规把铅列入禁止物质清单对电子行业造成了深远的影响。从洛克希德马丁退休的PERM委员会前任主席Linda L. Woody说：“ADHP系统和产品对性能有更高的要求，所以几十年来一直采用锡铅产品。我们开发这份指南是为了减小ADHP系统和产品从有铅向无铅过度造成的影响。”
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