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高速先生看DesignCon 2019综述

三月 06, 2019 | I-Connect007
高速先生看DesignCon 2019综述

Where the Chip meets the Board,当芯片遇到PCB板!这里是DesignCon活动现场!

高速行业“奥斯卡”DesignCon又来了,这次是高速先生队长亲自出动,来到这个行业盛会的现场。看看身兼“技术”和“摄影师”双重身份的队长能给我们带来什么样的精彩报导。

 

图1:DesignCon现场

说起DesignCon,有的小伙伴觉得如雷贯耳,有的小伙伴却一脸茫然,我只听过CES Show、德国慕尼黑电子展,DesignCon又是什么,居然能被看作是高速行业的“奥斯卡”?

说起这个理解上的鸿沟,就得从电子产品本身说起。说起电子行业的最新热点,小伙伴们一定是如数家珍的:大数据、云计算、AI人工智能,VR虚拟现实,3D打印,5G……

图2:电子行业最新热点

传统看电子产品的角度就是图2,在DesignCon2019现场的朋友是不是觉得有点眼熟?是的,这就是一博科技的展台背景图。熟悉一博科技的小伙伴一定会说,你们又不做具体产品,蹭什么热点呀。我们既然敢蹭热点,那一定是有底气的。不管电子产品市场怎么风起云涌,城头变幻大王旗,我们看待产品的方式始终如一。

 

图3:关键是底层的物理层进行数据传输

图3是我们用于5G论坛的一张PPT,其实这张PPT,把上面的5G换成AI人工智能、VR虚拟现实、3D打印等,都可以成立。不管上层应用怎么改变,最终还是要从底层的物理层进行数据传输。惟一挑战就是这些新的应用对底层传输速率的要求越来越快。

所以各种产品形态,到了我们眼里,最终就变成了DDR4、PCIE Gen4.0、25/28Gbps、56G PAM4、112G PAM4……在这个领域,公认的技术圣殿就是DesignCon啦,每年都是1月底在硅谷的核心城市圣克拉拉(Santa Clara)举行。

今年展会的大热门,来到核心区域就知道啦,这里聚集着Keysight、Amphenol、Molex、TE、Cadence、Ansys等业界大佬,代表着测试、EDA软件、连接器等领域的领军人物。一博科技做为高速互连领域的领导者,也在核心区域占据一席之地。我们先来看看各家都展示了哪些最新最热的产品与技术。

图4:Keysight公司展台

高速互连离不开准确的测试测量,Keysight展示了110GHz的网络分析仪,同时还有110G的示波器等产品。高速先生最感兴趣的还是网络分析仪,于是兴致勃勃地和Keysight的专家进行了深入的技术讨论(此处省略1000字)。

图5:Cadence公司展台

EDA软件也是高速互连重要的工具手段,这次高速先生队长来到了Cadence的展台,了解了Sigrity产品线的研发RoadMap,并深入了解了Power SI FEM在无源链路建模方面最新的Feature。

图6:Paladin展出的连接器阵列

当然,连接器也是高速先生队长重点研究的方向,这次的采访对象是Amphenol和Molex,我们来看看著名的Paladin,这个连接器阵列还是有点意思。

图7:Molex展台上出现的连接器

Molex也有一些挺好玩的东西,比如这样的连接器,能做到很高的密度和很高的速率。

图8:Impulse系列

当然,Impulse系列虽然推出比Paladin晚,但是性能上也绝不甘落后。

图9:一博展台

回到自己的主场,一博科技又给小伙伴们带来了什么呢?最新达到56GHz的TRL校准精度,在AI等领域大获成功的DDR4设计,以及一站式的硬件研发平台能力,都吸引了大家的关注。

当然,DesignCon的重头戏还是技术论坛,高速先生队长这次全程参加了三天的论坛,有哪些最新最In的技术,就等着下一期我们再慢慢道来……

作者:吴均,现任职于深圳市一博科技有限公司,副总裁。19年高速PCB设计与仿真经验;IPC中国设计师理事会副主席;曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨;《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。如有相关问题,欢迎联系作者:highspeed@pcbdoc.com

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标签:
#设计  #DESIGNCON  #一博 


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