继IPC宣布将于上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会共同主办业界首届BGA/BTC返工竞赛,收到了业界同仁的积极反馈。为了进一步了解大家对于竞赛的报名需求,首届BGA/BTC返工竞赛报名将正式启动,竞赛名额总计40个,有意向参赛的选手可进行报名登记,IPC将优先保留参赛名额。竞赛计划于2022年第三-第四季度举办,具体参赛时间、地点请留意IPC官方平台。
关于BGA/BTC返工竞赛
本次BGA/BTC返工竞赛为该领域赛事的行业首创,为成功举办该比赛,IPC与专委会于2022年初启动了BGA/BTC返工竞赛的前期筹划及准备工作,并于近日完成了赛事的总体规划和方案设计。本次竞赛将引用最新版标准:IPC-7711/21C《电子组件的返工、维修和修改》、IPC-A-610H《电子组件的可接受性》、IPC-7095D WAM1《BGA设计及组装工艺的实施》以及IPC-7093A《底部端子元器件(BTCs)设计及组装工艺的实施》,裁判团队由IPC MIT及专委会专家组成员担任。
费用说明
IPC&上海SMT专委会会员报名费:2900元/人
非会员报名费:3600元/人
另外,选手可自主选择是否参加为期2日的实操培训,培训费用如下:
IPC&上海SMT专委会会员实操培训费:7500元/人
非会员实操培训费:9300元/人
关于竞赛相关问题,请与IPC活动部负责人张老师联系,15901802310,AbbyZhang@ipc.org。
比赛报名请点击这里
关于IPC Masters-电子装联大师赛
IPC竞赛自2010年进入中国以来,至今已连续举办12年,吸引了行业内数千名专业选手参与其中。2022年IPC竞赛从规模及形式上将再次升级,赛事命名为“IPC电子装联大师赛”。手工焊接竞赛、线缆线束装配竞赛,以及行业首届BGA/BTC返工竞赛项目将同台亮相。与此同时举办数年的焊接及线缆线束竞赛将首次加入线上理论竞赛环节,增加赛事趣味性及挑战性,挖掘更全面、更优质的高素质技能人才。更多赛事动态,请关注IPC官方平台!
来源:IPC国际电子工业联接协会