新技术
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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
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麦德美爱法：可穿戴技术和电子设备发展的未来
作者: Jade Bridges | 技术经理 | 麦德美爱法 - 易力高 可穿戴技术始于可让人们看时间的手表，最初形态是16世纪出现的项链表，后来到20世纪发展为腕表。P ...查看更多
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罗杰斯：如何完成从微波频率到毫米波频率的设计转变
目前，在汽车和5G蜂窝无线通信网络中，带宽的使用无处不在。通常定义的毫米波频段是30GHz到300 GHZ的频率范围，但是在车载毫米波雷达系统中从24 GHz就开始了。所以许多微波电路设计人员都面临着 ...查看更多
英国剑桥大学与沙特阿卜杜拉国王科技大学开发出一种由半导电塑料制成的低成本传感器
近日，英国剑桥大学与沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）领导的国际科研团队开发出一种由半导体塑料制成的低成本传感器，它可以用于诊断或监测各种健康状况，例如手术并发症或神经退行性疾病。研究成果发表于《 ...查看更多
