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新型PCB制造解决方案的投资回报率

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry,探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

新型PCB制造解决方案的投资回报率

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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线

近期,安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线, 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一   ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,与此同时,这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,与此同时,这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者