1月9日晚，超华科技发布晚间公告，公司与嘉应学院签订校企技术合作协议书，双方将就高性能电解铜箔工艺技术的研发与生产转化、人才培养、铜箔研发中心共建等进行长期战略合作，并明确提出锂离子电池用高性能超薄双面光铜箔、挠性覆铜板用铜箔、高频覆铜板用铜箔、大功率电路板用铜箔等产品的合作开发。其中，挠性覆铜板用铜箔为FPC用FCCL的主要原材料。 近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为主的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的柔性印制电路板(FPC)市场发展，FPC成为PCB行业主要发展趋势之一。
目前，FPC用FCCL主要采用压延铜箔，随着下游终端应用领域对于 FCCL 轻薄的需求越来越高，压延铜箔因受其生产工艺的限制，难以满足更加轻薄化FCCL 的生产需求，高精度电解铜箔将取代压延铜箔的应用。公司本次与嘉应学院合作开发挠性覆铜板用铜箔技术，是公司完善柔性线路板行业布局，寻求新的利润增长点的重要举措。
一直以来超华科技高度重视产学研合作，以充分利用高校的技术资源，加快新产品的开发和升级，提升企业技术实力。据公开资料显示，目前公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学已建立了战略合作关系，围绕特种绝缘纸、高频覆铜板等电子基材先进技术展开技术合作，并已取得阶段性成果。
在新能源汽车产业及5G通讯、VR、汽车电子等高端电子信息产业快速发展的推动下，上游电子基材产业迎来了良好的发展机遇。超华科技作为国内领先的电子基材新材料提供商和印制电路解决方案提供商，随着公司自主创新和产学研合作的持续推进，一系列新产品和新技术成果的推出将为公司抓住行业发展机遇。
来源：全景网
