美国高中机器人团队访谈
在威斯康星州SMTA年度技术论坛上，I-Connect007技术编辑Happy Holden采访了当地Cedarburg高中机器人团队的代表Aaron Denk。 Happy Holden：Aaro ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
为制造商精炼输出数据包
PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性（或者是不完整性）。本文将从制造商的角度出发，探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多
最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响
由于种种不同的原因，PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么，最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是，最终表面处理通常会 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
共模辐射的常见“症状”
数字电路的电磁辐射可以以差模或共模的形式出现。差模通常是相等并且相反的，因此所有的辐射场都会相互抵消。相反，来自2个耦合导体的共模辐射是相同的。它不会互相抵消，而是互相增强。 但是，差模传播会在遇到 ...查看更多
