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  Design -- Article  

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多

新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

试用、测试和认可:卷材与直接成像

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

PCB设计师和工程师面临的挑战:采购新模式

过去几年,行业发生了许多变化,其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返,利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。  ...查看更多

注意:PCB制造 良率先行

PCB制造中,制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计,实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%,这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多

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