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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程

如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处,可能(或希望)你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多

欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名

第一届Occam杯国际设计大赛(以下简称“Occam杯大赛”)现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多

Dan Feinberg谈5G的意义

由于5G是一个含糊的想法,作为消费类电子产品的记者,技术编辑Dan Feinberg多年来一直跟踪5G的发展。本期,我特邀Dan为我们讲一下5G是什么,它对我们的行业意味着什么,为什么从4G到5G具有 ...查看更多

龚永林:2017年印制电路技术热点

0 前言 2017年过去了,印制电路产业的同仁们忙碌了一年,收获亦应不小。经历前几年的徘徊,2017年是印制电路产业丰收的一年,在盘点经济收益的同时,也需要 ...查看更多

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