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ROGERS:了解电路材料Dk值的具体含义可减少设计更改

在PCB电路的开发阶段,通常要经历几次电路设计迭代,包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升,一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多

关于FR-4过渡到高频材料的再讨论

我曾经写过几篇有关这一主题的文章,最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题,是有非常充分的理由的。通常情况下,工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多

保护PCB免受严苛环境的影响

之前我开启了环氧树脂专栏,简述了5个用户常问的关于化学品及其属性、一般树脂应用及其限制的问题。本期专栏将阐述为确保电子组件及产品的可靠性及寿命,对于电路设计人员及制造商非常重要的5个小窍门。 1.  ...查看更多

5G微波和毫米波放大器用PCB材料

数百万手机试图进行语音连接,将大量的文件下载到全球范围内的各个点,这一切都表明第五代(5G)无线通信网络必将到来。5G即将到来,许多不同类型的高频电路,包括功率放大器(power amplifie ...查看更多

Martin Cotton谈Ventec的新书和低损耗材料

我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师,所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加Design ...查看更多

印制线路设计师指南™: 绝缘金属基板的热管理

近期,I-Connect007与腾辉国际联合发布了《印制线路设计师指南™: 绝缘金属基 板的热管理》一书。 我们知道在设计过程的最初阶段就考虑散热问题至关重要。本书由Ventec国际集团 ...查看更多

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