材料
Martin Cotton谈Ventec的新书和低损耗材料
我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师，所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加Design ...查看更多
印制线路设计师指南™： 绝缘金属基板的热管理
近期，I-Connect007与腾辉国际联合发布了《印制线路设计师指南™： 绝缘金属基 板的热管理》一书。 我们知道在设计过程的最初阶段就考虑散热问题至关重要。本书由Ventec国际集团 ...查看更多
从FR-4到高频材料的转换
关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料，这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且，当这个变化成为必然时，可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关，而另一些与 ...查看更多
树脂的过去、现在和未来
我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。 ...查看更多
ROGERS：玻纤效应对高频层压板之影响
随着速率的提升，对玻纤布选择也会有要求，十年前，并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状，但是当信号速率达到25G以上，必须关注玻纤布是如何编织的，因为这时对玻纤布的型号会有要求，所以我们邀请了ROGER ...查看更多
