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ROGERS:玻纤效应对高频层压板之影响

六月 16, 2017 | I-Connect007
ROGERS:玻纤效应对高频层压板之影响

随着速率的提升,对玻纤布选择也会有要求,十年前,并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状,但是当信号速率达到25G以上,必须关注玻纤布是如何编织的,因为这时对玻纤布的型号会有要求,所以我们邀请了ROGERS公司的John Coonrod,探讨玻纤效应带来的电气问题及改善方法。

  玻纤布的波形失真这一概念已经存在很多年了,这个话题一直饱受争议。理论上来讲,玻纤效应指的是玻璃纤维的结构会对高频或高速数字电路性能造成负面影响。

  多数玻纤布被用于增强层压板的机械性能,这些层压板上的部分区域有玻纤结团,结团间存在空隙。玻纤结团的介电常数(Dk)通常在6左右,结团间空隙的Dk在3左右,这取决于层压板构造中所使用的树脂系统。玻纤效应的一个问题在于,如果一个关键的线路导体与结团及结团之间空隙上的图形是完全对准的,那么这个导体将会在几个较小的隔离区域内有不同的Dk值。在高频或极高速的数字速率下,这些隔离区域的Dk差异有可能会对电路性能造成影响。

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本文刊登于2017年6月号《PCB007中国线上杂志》点击阅读原文

标签:
#材料  #PCB设计  #高速 


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