Lost your password?
Not a member? Register here

Martin Cotton谈Ventec的新书和低损耗材料

六月 15, 2018 | Andy Shaughnessy
Martin Cotton谈Ventec的新书和低损耗材料

我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师,所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加DesignCon的原因,以及公司在低损耗材料方面的扩张以及Ventec撰写的全新I-Connect007电子书——《印制电路设计师指南™:绝缘金属基板热管理》。

Andy Shaughnessy:Martin,虽然你现在是Ventec的OEM项目总监,但依然心系电路板设计。

Martin Cotton:的确!

Shaughnessy:你们参加DesignCon有什么特别的原因吗?

Cotton:这是我们第四年来DesignCon了,也是我们设展的第三年。我们参加DesignCon的原因是这是进入任何产品的初始途径。在硅谷,这里是展示你的下一代产品最好的地方。这些展馆就像肥沃的土地。在这里,无论是从OEM角度还是从PCB制造的角度,都能开阔眼界,了解到很多东西。并且很显然,我们的客户群在这里。OEM和PCB制造商都会来参观这个展会,所以我们必须参加。

如果你们与知名网络公司和各种通信产品公司有合作的话,就会知道这些人想要弄明白最新的材料是什么。在这里,我们能够了解到市场最想要的是什么;我们能提前二三年知道最新的趋势是什么。我们2年前所做的一些事情,现在才刚刚开始见到成效。

到2020年之前,我们可能不会看到这些东西成为现实。酝酿期很重要,因为在此期间,我们可以多方了解这个行业的发展趋势,比如参加研讨会、展会等等,这很好。我们积极参与各项活动,比如连接器供应商也会参展,我们就能因此了解最新的连接器。我们还能够了解到仿真以及大家在用仿真完成哪些事情。我们会花一些时间来逛展览会,这很重要,因为这种学习之旅能带给我们非常丰富的知识和信息。参加DesignCon展会,能够让我们与未来面对面。

Shaughnessy:Ventec在2018年有什么新变化吗?

Cotton:在这个展会上,我们主要展示了我们非常广泛的材料组合,从普通FR-4类材料到散热材料。IMS(绝缘金属基板)类产品有金属层压板等,以及导热半固化片,如VT-5A2,这是我们的获奖产品之一。它采用聚合物基体结构,可广泛兼容多种环氧树脂和聚酰亚胺,包括低信号损耗材料,其热阻比FR-4高8倍。

我们正在成为IMS这一特定材料领域的世界领导者。我们的产品在市场上非常抢手,供不应求。数字世界中发生的事情非常神奇。在混合动力汽车和电动汽车上随处可见LED灯,散热非常重要。我们还展示了我们的高速低损耗材料以及我们的tec-thermal系列材料。随着频率的提高,产生的热量也会更多,即使是在数字电路中。现在,很多公司都在制造速度非常快的产品,OEM也开始谈论56 GB和112 GB、次世代等等,它们产生热量也会更多。这不是一个会偶尔发生的问题,现在热管理话题非常热门。

我们的散热半固化片与低损耗材料组合非常重要。我们会为客户制造特定的混合体。我们认为,这个领域有巨大的潜力和机遇。我们从客户那里收到了很好的反馈,并且我认为我们提供的产品非常符合大家的需求。如果设计师问我:“你们有什么低损耗材料?” 我会告诉他tec-speed 10。是的,

我们还有其他的低损耗材料,但tec-speed 10是其中最棒的,其Dk为2.7,Df为0.045。

有些人看到数据以后有可能会说:“它的Df只有0.045,这不够快。”实际上,它的速度够快,插入损耗数据世界领先。Dk起关键作用。我们可以来看看PCB几何形状会如何随着Dk变化,低Dk材料的特点是可以将走线放得离参考平面或其他层非常近,并且保持线路宽度不变,这意味着不需要减少线路宽度,这样,就不会增加线路电阻,所以,也不会提高电路所需的功率。

它是一个完整的设计基础。如你所说,我是一名PCB设计师。Df是一种能量释放机制,它关乎能量释放的速度。Dk则是关于可以储存多少能量。储存的能量越少,需要排除掉的能量也就越少。这就是这种材料的核心要素,但为了能够改变几何形状,我们会对整个结构稍作改变。

我们还有其他的材料,例如tec-speed 20,它非常适合汽车和雷达应用中的低损耗要求。Tec-speed 6是另一款极好的低损耗材料。Ventec正在因它的低损耗材料而变得越来越知名。我们的聚酰亚胺大家都非常熟悉,我们的聚酰亚胺和IMS全球领先。但是,当然,我们正在研发的真正先进的概念应用也让我们非常自豪。我们努力确保能为OEM和PCB制造商客户提供可靠的材料。所以,通过参加这个展会,我们可以直接与OEM、连接器公司沟通,我们可以与展馆中的所有人交谈,这就是它的独特之处,以及我们要来参加的原因。

Shaughnessy:即使在经济低迷时期,DesignCon也办得很好。

Cotton:我第一次来DesignCon大概是20年前。那时候展位都很小,发展到今天这么大规模真是令人吃惊。现在,这个展会带给人们的感觉就是“这真是太棒了!”DesignCon是我们真正觉得参加了有好处的,因为我们能得到很多即时反馈,也能让我们清楚地知道接下来会发生些什么事。今天早上我们收集了一些误码率方面的信息,因为我们昨天听到一个人说,“我需要XYZ等材料,我需要它们的误码率。”在DesignCon上面,我们可以立即搞清楚这些概念并找到证据。

Shaughnessy:你之前提到了热管理,而你们刚刚出了一本关于热管理的新书,是吗?

Cotton:是的,书名叫《印制电路设计师指南™:绝缘金属基板热管理》。这本书是由我的2位同事,Didier Mauve和Ian Mayoh共同撰写。Didier是热管理领域的世界级专家。热管理是一个正在发展壮大的行业。不仅仅是在LED、汽车、基站应用中,我们还在研究各种雷达应用。而在数字电路领域,正如我之前提到的那样,它们越来越快,发热量也越来越大。人们开始发现,这些产品所处的环境中,没有太多的空间来散发热量,因此必须考虑一些其他机制,其中之一就是层压板。

那么为什么不让层压板参与导热呢。PCB里面肯定有层压板,上面才能安放线路、元器件,所以完全可以用它来导热。这有点像一级方程式赛车:曾经,发动机是固定在车架后部的,但现在它已成为整个底盘的一个组成部分。发动机是动力源,但同时也是车身结构的一部分。而导热材料也是如此。如果你在设计中把它作为热管理系统的一部分,你就能事半功倍。道理就是这样的。

之前提到的VT-5A2材料是一种让我们非常兴奋的材料,这是一种半固化片,也可以用它来制作板芯。VT-5A2在X和Y方向上都达到了3.4W/m·k,是FR-4导热率的十倍。想象一下,如果能它能成为一种常规设计,那么仅靠预浸料就能达到这么高的导热率,而且这是可以在FR-4生产线上加工的。这个领域还会有很多机会和进步,这是一个令人兴奋的领域。

Shaughnessy:是的,你们公司有很多非常优秀的人才。这本书与你们的合作非常愉快。

Cotton:我们也很开心。在我们与OEM的合作中,我们保持积极心态,渴望并愿意学习一切,这也是关键。这是我们的工作:学习,传递信息,做出更好的产品,来满足现今和未来的产品要求。我们产品的质量非常好,通过了AS9100D认证,我们的VT-90H和VT-901产品进入IPC-4101认证产品目录(Qualified Products Listing, QPL)中,并且有完善的全球供应链,这给我们带来了很显著的竞争优势。

Shaughnessy:Martin,很高兴今天能邀请到你。非常感谢。

Cotton:谢谢你,Andy。很高兴见到你。

现在就访问I-007eBooks网站,下载Ventec International的最新电子书:《印制电路设计师指南™:绝缘金属基板热管理》。

标签:
#材料  #覆铜板  #热管理 


需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者