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西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多

各就各位！ 迎接真正的 3D打印与光子电路

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 06, 2020

Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多

印制电子的转折：在3D形状上打印

  I-Connect007     七月 28, 2017

Barry Matties与Optomec公司的Pascal Pierra讨论了Optomec最新的LENS打印机系统和Aerosol Jet技术，以及如何能够让制造商在3D物体上打印传感器和天线等应 ...查看更多


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