SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办，由于观众人数减少，改在了东京的展会中心。展会组办方希望改变展会地点后，观众会大幅增加。与去年相比，今年的展会似乎确实吸引了更多的观众。很多观众都是半导体制造商的员工，多数展商是供应商和设备制造商。
此次展会的共同主题是物联网（IoT），多数展商的演讲都是围绕物联网而展开的。IoT的问题之一是缺乏来自主要半导体公司的显示。该行业的业务发展趋势，有点难想像。一些展商在他们的IoT演讲中，讲到了智能制造和最小实验室、为新半导体器件设计的柔性制造系统。
多数展商没有提及该行业的重要部分——处理器和存储器件。展会受到了很多关注、观众看到了很多现场展示和演讲。其中一个演讲人是Yokogawa Electric，他们预订了很大的展台，展示了其从晶圆加工到最终测试及评估的强大能力。Yokogawa正在制造供内部使用的专业半导体器件。依我看，仅内部需求还不足以使生产线的利用率最大化，所以该公司希望能吸引到聚焦在专用器件如半导体传感器公司的业务。想法是不错，这个业务不受价格驱动，而受技术驱动。
对于此次展会，我的主要关注点是封装和组装。没有太多公司展出相关内容，但我发现了几家公司有独特的产品。第一家公司是Shinko Electric，它是提供封装材料的主要供应商。Shinko过去供应IC封装的基板电路，但最近推出了可穿戴装置的挠性基板，主要应用于医疗行业。这些技术虽然不是很新；但整体封装既新颖又实用。Toray Engineering是大的设备制造商，他们展示了高密度挠性基板的自动键合与测试的结合。Nippon Electric Glass是玻璃材料的主要供应商，他们展示了低至4micron的超薄玻璃载带。该玻璃载带类似于PET膜，但它具有相同的柔性，具高的热阻抗和尺寸稳定性。这种超薄柔性玻璃载带会用在哪里呢？
对于今年的展会，我的观点是：日本的半导体行业已对批量生产失去兴趣。这些公司似乎正在追求专用器件生产的最大利润。
本周标题新闻
1. 富士通（日本主要电子公司）11月30号
该公司为电动汽车开发出了新型的碳纳米管板，具有世界最高的导热系数。
2. 德克萨斯仪器日本公司（器件制造商）12月1号
该公司发布了新的控制器器件。它为汽车照明系统提供了最大的设计灵活性。
3. 三菱电子（日本主要的电气电子公司）12月5号
该公司一直在与东京大学合作，分析SiC基功率半导体的阻抗因素。
4. Kyoto大学（日本）12月5号
该大学成功地合成了大量的碳纳米环。它还开发出了采用纳米材料的有机器件。
5. RIKEN（日本主要研发组织）12月6号
该组织合作开发出了超高分辨率可达0.67纳米的全息显微镜。
6. 富士通（日本主要电子公司）12月7号
该公司已开发出世界顶级的SiC基板上金刚石键合工艺，可在室温下生产HEMT器件。
7. JST（日本公共R&D组织）12月8号
该组织成功地用有机半导体驱动了LED显示，可用于大规模数字标记系统。
8. Bando化学（日本专业化学供应商）12月11号
该公司已开发出了新的灰尘监测器“BANDO DEC20”，可探测洁净室的外来材料。
9. DISCO（日本主要的半导体设备供应商）12月11号
该公司已开发出了全自动激光切割机“KABRA!zen”。它可大大提高晶圆生产量。
10. ZMP（日本机器人技术开发公司）12月14号
该公司将在日本东京的公路上对无人驾驶车辆进行现场测试，目标是2020年前的无人驾驶出租车系统。
