2018年IPC APEX展会最佳技术论文，经由IPC APEX EXPO技术项目委员会委员投票，评选结果已经揭晓。为最佳论文获奖者的颁奖仪式将在2月27日的开题演讲会上举行。
Oracle公司的Marina Y. Koledintseva和美国CST公司的Tracey Vincent联合撰写的《等效电容方法计算铜箔的有效粗糙度介电常数》高票获得最佳论文。此论文将在2月28日技术会议第16会场（PCB信合完整性/高速/高频）向听众发布。
今年，有两篇论文获得荣誉奖，其中一篇是《印制线路板镀通孔热寿命预期的公式推导》，作者是富士先进技术公司的Yoshiyuki Hiroshima、Shunichi Kikuchi、Akiko Matsui，芝浦工业大学的Yoshiharu Kariya、Kazuki Watanabe，日立化学公司的Hiroshi Shimizu以及HDP User Group的Jack Tan 。此论文将于2月28日在技术会议第12会场（PCB可靠性）向听众发布。
另一篇获得荣誉奖的论文是爱立信AB公司的Lars Bruno撰写的《手工返工的底部加热》，此论文将于2月28日技术会议第20会场（返工）向听众发布。
论文的评选是根据技术内容、原创性、引出结论的测试程序和数据、图例质量、文章撰写的清晰明了和专业度。
IPC APEX展会期间的技术会议、专业开发课程和展览等更多详情，请登录www.ipcAPEXEXPO.org。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4200多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
