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焊膏印刷在新产品导入中的关键作用

三月 07, 2018 | Richard Barratt, JJS Manufacturing
焊膏印刷在新产品导入中的关键作用

表面组装在电子制造的新产品导入中起着非常关键的作用。

SMT技术的高度自动化具有许多优点,从自动纠错,到更简单更快速的组装,更良好的机械性能,同时提高了生产速度,降低了人工成本。

电子制造服务商的SMT组装工艺可分为四个主要阶段:

  • 焊膏印刷
  • 贴装
  • 焊接
  • 自动光学检测 (AOI)

产品是否会经过每个工艺,取决于设计的复杂度,或OEM的外包策略,或者你也可跳过其中的一个或两个步骤。

本专栏系列文章将探讨SMT组装,本文为第一篇,主要介绍焊膏印刷工艺的具体特性,及其对新产品导入的重要性。

根据技术规格进行选择

EMS服务商的第一步是分析订单中的PCB数据,确保其选择的模板厚度和材料符合订单要求。

焊膏印刷是在PCB上施加焊膏的最常见方法。精确的焊膏施加对于避免组装缺陷是非常重要的,因为这些缺陷对后续的生产工艺有间接的影响。所以EMS服务商对这一工艺步骤的正确管理及严格控制非常关键。

焊膏实质上是悬浮在助焊剂介质中的粉末焊料。助焊剂是一种暂时性的粘合剂,它的作用是在焊接工艺开始之前固定元器件。使用模板(通常为不锈钢,偶尔也用镍)将焊膏施加到PCB上,然后焊料熔融后,就会形成电气/机械连接。

模板的厚度决定了所施加的焊膏量。对于一些PCB,一块模板甚至有必要在的不同区域有不同的厚度

(常称之为多层次模板)。

焊膏印刷中需要考虑的另外一个因素是焊膏脱模。应当根据模板开口(或孔)的大小选择适当型号的焊膏。如果开口太小,焊膏就更易粘在模板上,不会适当地附着在PCB上。

但是,控制焊膏释放率是很容易做到的,或者改变开口的设计,或者减小模板的厚度。

所采用的焊膏型号也会影响最终的印刷质量,所以为项目选择适当的焊料球尺寸及合金组合,以确保在使用前可混合至适当的黏稠度,这点很重要。

确保质量

完成模板的设计后,EMS服务商就准备好生产第一批PCB了,下一步就要考虑设备设置了。

简而言之,通过印刷工艺的PCB保持得越平,最终结果就会越好。所以在印刷期间通过完全支撑PCB,或通过采用自动定位销或采用专用的支撑板,EMS服务商就能够消除任何可能的缺陷如焊膏沉积不良或焊膏污斑。

印刷工艺期间的刮刀速度及压力也很重要。解决方案是对于一种焊膏设定一种速度,但可以针对PCB的具体技术规格和刮刀长度,变化施加压力的角度。

在生产之前及生产期间清洗模板也是确保质量受控所必不可少的。很多自动印刷设备都有一个系统,可设置在一定量的印刷次数后清洗模板,帮助避免焊膏污斑,防止堵塞模板开口。

最后,印刷设备应该有内置的检测系统(如鹰眼光学检测),可预先设定该系统,监测在印刷后整个PCB是否有焊膏。

焊膏印刷工艺是一个精密的过程,它对新产品的最终成功起着重要的作用。正如本文所强调的,

在EMS服务商将第一个电子元件焊接到PCB之前,可能已经发生了大量的决定性工作。

本文原载于JJS Manufacturing博客,阅读原文请点击此处

标签:
#制造工艺与管理  #焊膏  #焊接 


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