三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT，2月22日三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV(极紫外光刻)。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV(极紫外光刻工艺技术)制程，并支持5G网络。此处提到的下一代芯片，基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。对比现在的10nmFinFET工艺，7nm制程工艺技术将实现面积缩小40%、性能提升10%、功耗下降35%。同日，高通旗下QualcommTechnologies和华为联合宣布，双方已经成功完成了基于3GPPRelease15标准的5GNR互操作性测试(IODT，InteroperabilityandDevelopmentTesting)。该测试利用了QualcommTechnologies的UE原型机和华为的5G商用系统，是加速Release155GNR生态系统成熟的关键里程碑。QualcommTechnologies和华为系统互通测试的成功将大幅推动业界5G网络的商用化，建议投资者积极关注。
PCB迎来景气周期，大陆厂商乘风而起:根据数据显示，2016年全球PCB总产值为542亿美元，总体上来说，2010-2016年PCB产业产值较为稳定，波动不大。中国大陆2016年PCB总产值达到271亿美元，占到全球的50%，同比增长3.45%。亚洲地区的总产值达到495.62亿美元，占到全球的91.43%，全球PCB产业已经从"欧美主导"转向了"亚洲主导"，形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其他地区为辅的格局，中国是目前全球能够提供PCB最大产能和最完整产品类型的地区之一。
2017年以来,主要PCB厂商纷纷对产品产能扩充、制程能力提升进行投资。PCB一般采用以销定产的生产模式,厂商扩张主要基于下游市场需求的乐观预期。受环保政策的影响，PCB小厂将逐步被淘汰出局，同时PCB大厂深南电路、景旺电子等相继上市有利于拓宽融资渠道提升竞争实力，目前国内前五大厂市份额不到10%，未来市占比将稳步提升。
来源：电子时代
