2017年全球和中国PCB增长率相当不错
据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542.07亿美元）。这一年中国PCB297.32亿美元，同比增长9.6%（上年271.23亿美元）。
这一年各国/地区PCB增长率：美国-0.4%，欧洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），台湾8.9%，韩国10.1%，中国9.6%，全球8.6%。自2011年以来全球PCB的增长率为：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，0.9%；2014，2.3%；2015，-3.7%；2016，-2.0%；2017，8.6%。预测2018，3.8%。（Prismark数据）
台湾工研院公布的数据：2017年全球PCB增幅7.9%，其中日本8.4%，韩国4.3%，台湾12.0%，中国9.6%。
上述数据表明，全球和中国PCB在2017年表现不错；中国PCB已占全球比例50.5%；全球增幅8.6%是2011年以来最高增长率的一年。
究其原因：
（1）全球经济2017年增长率3.6%，同比3.2%（2016）有显著增加。世界各国经济全面增长，没有国家呈衰退态势。预测2018年全球经济增长率可望达到3.7%。
（2）受经济增长的影响，广大消费者对未来经济持乐观态度，受压抑已久的购买欲望逐渐释放。PCB应用终端（计算机、智能手机、电机、家电、三C领域等）趋缓平稳成长。2017年除计算机萎缩外，其它产品维持平稳水平，带动PCB需求增长。另外，消费市场的各类新兴电子产品应用，如穿戴电子装置，电子助听器，血糖仪，电动汽车智能化装置，航空航天等领域，亦带动PCB订单增加。
（3）平均单价高了。终端产品使用高端PCB比例增大，促使PCB单价升高。上游铜箔价格上涨，PCB生产厂家把部分材料涨价反映到客户报价上，而大部分客户都能接受合理涨价的要求。因此，2017年PCB平均单价调整也是PCB产值上升的原因之一。
不同国家/地区2017年PCB增长有其不同的特点。日本PCB在2016年四季度开始复苏，一些大厂原来以载板生产为主，现改为类载板（Substrate-like，介乎于HDI和IC载板之间的一种印制板）和扇出型晶因级封装板（FOWLP, Fan-out Water Level Packaging），符合苹果iphone 8和iphone x使用。量产Fan-out封装板和类载板成为日本PCB产值增长的原因之一，FPC也是带动日本PCB产值增长的另一个原因。
台湾地区PCB增长快的PCB品种是FPC和软硬结合板。其中FPC增长13%，软硬结合板产值较少，但增长率在30%以上，驱动因素是汽车和智能手机所需的相机模块增长，汽车过去平均前后两个镜头，现在很多汽车搭载4个镜头；智能手机镜头由过去一个变为前后各一个，甚至变为背面双镜头。另外，电动汽车和智能手机的电源管理系统，快充系统都使用了软硬结合板。韩国2016年三星手机爆炸，使韩国PCB受到莫大冲击，去年PCB衰退了约10%。2017年韩国成功扭转连续两年下跌趋势，变为正增长4.3%。原因是三星推出旗舰产品S8和Note 8取得成功，卖得不错，而PCB全部由韩国PCB厂商制造。另外，苹果2017新机种改为OLED面板，三星重回到苹果屏幕供应链中，这类屏幕相关组件以韩国供货商为主，需要FPC或软硬结合板作链接，韩国多个PCB厂获益，带动韩国2017年PCB增长。
2018年PCB发展重点
1）环保压力带动PCB企业发展循环经济
环保趋严要求，循环经济趋势不可阻挡。这是PCB企业生存下来的基本前提。控制废水排放量，循环回用水，回收废液中的铜、金、镍、锡、废渣循环回收，控废气排放，PCB企业发展循环经济大有作为。
2）研发生产高端PCB产品
许多电子产品出货量无明显增加，但功能发生变化，PCB必须向高阶走。多家手机厂的旗舰产品（机种）性能愈来愈高，苹果iphone 8和iphone x已开始使用类载板。iphone 8使用一块8美元的类载板，iphone x使用2块类载板，平均单价12-14美元。三星的手机S9也使用类载板。目前已有多家PCB厂投入类载板研制和生产，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣兴、景硕、华通、Korea circuit等都已具备类载板产能。
3）高频高速印制板渐增
驱动力是5G通信，2020年前后会形成通讯网络、基站设备、行动终端，需求高频高速印制板会大幅增加。高清晰电视所需的信息传输量增大，噪音大会使画面失真，讯号衰减会使讯号衰弱导致传送数据不足，需要高频高速板。汽车自动驾驶，未来汽车必备的ADAS（自动驾驶控制系统）必须用到高频印制板，苹果iPhone X其使用21块FPC，较iPhone 7 Plus的16块增加5块，而高频板也增加了3块。
4）人工智能用印制板遍地开花
人工智能的运算硬件架构，包括中央处理器，图形处理器，现场可编程数组（FPGA），还有传感器，数据传输，功耗效能等等，各式各样的人工智能解决方案会带来PCB应用增长的需求。据历史数据统计，100亿美元的半导体IC产值会伴随衍生出约17亿美元的PCB需求。人工智能驱动的硬件营收会从2015年的8亿美元快速增长到2024年的445亿美元，因此，人工智能将可衍生出约75亿美元的PCB市场需求。
5）铜价仍会持续上涨，覆铜箔板将带动PCB价格上涨。
原因：各国大幅推动基础建设，电动车锂电池需求仍持续增长，2017年铜价累计涨幅约为30%，去年底突破7000美元/吨，覆铜板厂数次涨价，将铜价上涨成本压力转移至PCB厂商，而PCB厂也顺势调高报价将成本转嫁到客户身上。预计2018年铜价仍会上涨，各覆铜板企业陆续在涨价，PCB厂面临转嫁成本的营运压力。
2017年中国的上市公司
2017年中国PCB行业增加了景旺、世运、骏亚、深南、奥士康，2018年初期明阳电路上市，一共增加了6家PCB上市公司。各上市公司的2017年财务年报表在四月底前必须发布，到目前为止（三月中旬），已发布的各上市公司的年度业绩快报有22家，归纳起来，其经营情况如下（还有近10家未见公告）。
1）营收都是二位数增长
最少都增长12%。景旺增幅28%，崇达38%，奥士康32.3%，弘信41%，沪士22%，中京35%，超华39%，丹邦17%，天津普林17%，深南24%，兴森快捷12%，胜宏34%。还有正业增长116%，广信66%，大族66%等等。
2）净利润未发现一家亏损
2016年度有两家上市公司亏损，天津普林和超华，2017年已扭亏为盈，超华盈利4558万元，天津普林净利润1382万元。可能会有一家上市公司2017年净利润为负，三季度报表是亏损的，但未见到年报（方正科技）。
净利润大的企业一大把。景旺6.69亿元，崇达4.44亿元，深南4.48亿元，胜宏2.82亿元，奥士康1.74亿元，沪士2.02亿元，杰赛2.18亿元，金安国纪5.30亿元，正业1.9亿元，明阳1.17亿元。净利润最大的企业是生益科技，10.75亿元，牛！
3）净利润率
上市公司净利润率，低的2.4%，3.2%，属少数。净利润率最高的是景旺，16%。到达两位数的上市企业有：崇达14.3%、胜宏11.6%、奥士康11%、金安国纪15%、生益科技10%、大族14.5%、广信13.8%、正生14.6%、容大10%、光华11.6%。深南电路净利润率7.9%，相当不错。
4）营收最大的企业（100%PCB和覆铜板企业）
PCB企业：深南56.9亿元，景旺41.9亿元，沪士46.3亿元，兴森快捷32.9亿元，崇达31亿元，奥士康14.4亿元，超华14.4亿元，中京10.8亿元，明阳10.5亿元。FPC最大的企业厦门弘信，14.8亿元，营收增幅41%。覆铜板企业：生益科技107.5亿元，金安国纪36.6亿元。（华正新材还未发表2017业绩公告）。
总的感觉，2017年中国PCB上市公司业绩相当好，营收大幅增长，净利润大幅增加，规模迅速壮大，代表着中国PCB未来的希望。
参考资料：
（1）Prismark，PCB市场的挑战与展望.2018.03.发布.
（2）工研院，电路板产业回顾与CES新趋势展望.2018.01.TPCA.
（3）工研院，2017陆资上市公司观测扫描.2017.12.
（4）GPCA/SPCA PCB网域，2017年PCB上市企业业绩快报.2018.02.28.
（5）中原捷雄.2017PCB市场及行业发展预测.TPCA电路板季到2017第2期.
（6）张家亮.2016年全球线路板市场总结及未来发展预测.2017.04.
来源：印制电路信息
