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欣兴电子2017年营收649.92亿元 黄石厂第二季全线投产

三月 27, 2018 | Sky News
欣兴电子2017年营收649.92亿元 黄石厂第二季全线投产

欣兴电子2017年第四季及全年获利分创近2年、近3年高点。展望今年,公司预期上半年营运偏淡,有待下半年新产品推出带动需求显现。今年资本支出估将下降,湖北黄石厂预计第二季可全线投产,不过因初期产量不大,预期今年营收贡献仍有限。

欣兴电子是世界级印刷电路板领军企业,也是世界先进手机高密度互联基板及IC封装载板的主要供应商。在Prismark最新出炉的2017年全球前40大印刷电路板厂商排行榜中,欣兴电子位列第四。

欣兴2017年自结合并营收649.92亿元(新台币,下同),年增3.76%,为近5年高点,但毛利率8.9%、营益率负0.02%则创新低,本业首见转亏。不过,受惠业外收益10.87亿元挹注,归属业主税后净利4.14亿元,年增达33.5倍,每股盈余0.28元,获利双创近3年高点

欣兴去年第四季合并营收登188.64亿元新高,季增11.3%、年增14.6%。毛利率10.72%、营益率2.72%,优于第三季7.55%、负1.75%,站全年高点。归属业主税后净利8.17亿元,年增12.38%,每股盈余0.55元,较第三季转盈、并登近2年高点

欣兴发言人沈再生表示,去年第四季营收增长,高阶产品需求提升使产品组合转佳,带动毛利率较第三季改善。因认列德国子公司RUWEL工厂营业中断险、重置险约4.8亿元,带动业外收益达6.84亿元,且较无提列呆滞,带动获利回升。

 

以产品别营收观察,欣兴去年第四季高密度连接板(HDI)季增34%,IC载板季增5%,传统印刷电路版(PCB)季减16%、软性印刷电路板(FPC)季减2%。从应用别营收观察,内含HDI最多的通讯季增42%,PC及NB季增36%,消费性电子与其他季减13%。

IC载板方面,去年第四季覆晶球闸阵列载板(FCBGA)营收持稳,占比自55%略降至52%。晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)营收季增30%,带动占比自15%增至19%。传统晶片尺寸载板(CSP)占比自29%略降至28%。整体状况与第三季相差不多。

全年产品别营收观察,HDI成长11%、IC载板成长5%、FPC成长6%,PCB则受传统PCB承接较少而衰退13%。以应用别营收区分,PC与NB成长14%、消费性电子与其他成长10%、载板成长5%,仅通讯受部分產能转换影响而衰退7%。

IC载板方面,去年FCBGA营收年增12%,占比自50%提升至53%。FCCSP营收变动不大,占比维持17%。传统CSP差异亦不大,占比自30%略降至29%。

展望今年,沈再生表示,部分客户季节性需求差异较大,上半年仍属淡季,随着新產品下半年推出,届时需求才会较大。预期首季通讯营收略降,IC载板中CSP持稳、FCCSP和FCBGA小幅下滑。第二季目前预期通讯仍趋缓,IC载板持稳向上,PC及NB应用微降。

稼动率方面,沈再生表示,欣兴去年第四季PCB约80%、HDI约85~90%,IC载板70~75%,软板80~85%。首季预期PCB及HDI平均都将低于80%,IC载板约维持70~75%,软板则降至70~75%。

资本支出方面,沈再生表示,去年因应载板產线、软硬结合板(RFPCB)及中国黄石厂投资,资本支出约99.6亿元,今年将下降,目前预算估约50多亿元。而建设中的中国湖北黄石厂预计第二季可全线生產,由于初期生產量刚起步,预期今年营收贡献仍相对有限。

 

文章来源:时报资讯

标签:
#上市  #欣兴 


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