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N.T.I.: 2018年mSAP为影响PCB产业的关键议题

三月 30, 2018 | Sky News
N.T.I.: 2018年mSAP为影响PCB产业的关键议题

N.T.I.中原捷雄博士于CPCA Show2018开幕论坛中分享2017年全球PCB整体概况。2017年带动PCB成长主因为智能型手机及车用电子的应用,全球PCB产值达626.21亿美元,年成长率达8.1%,且预计今年的成长模式也是如此。另一方面多数的软板都被用于行动装置,这些电路板大多将用于苹果智慧手机,笔电和智慧穿戴。东南亚去年的PCB成长率则十分可观,成长率平均达两位数以上,尤其以泰国与越南为最;美国PCB厂因软硬结合板订单及出货量增加而成长4.5%,皆可直接归功于苹果贡献。台商臻鼎科技2017年以35.75亿美元,首度登上全球第一的宝位,年成长率更高达32%。

展望2018年,因应iphone 8及iphoneX而采用mSAP(半加成法)高阶制程, mSAP制作方案主要是针对减成法制作困境、与加成法精细线路制作的既存问题进行改良。mSAP的制程较为艰巨,这种类载板HDI,机台需要达到L/S = 10/15μm的高线宽解析度的规格要求,而且mSAP制程的成本高。同时,随着需求增加及越来越多的竞争者投入这个产业,mSAP等高阶PCB制程会在接下来几年之中成为智能型手机的主流,会随着制程的成熟,良率的提升,而逐渐扩大市场的占有率,此制程技术将成为今年全球PCB扩厂投资的重点项目。

来源: TPCA

标签:
#市场  #mSAP 


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