N.T.I.中原捷雄博士于CPCA Show2018开幕论坛中分享2017年全球PCB整体概况。2017年带动PCB成长主因为智能型手机及车用电子的应用，全球PCB产值达626.21亿美元，年成长率达8.1%，且预计今年的成长模式也是如此。另一方面多数的软板都被用于行动装置，这些电路板大多将用于苹果智慧手机，笔电和智慧穿戴。东南亚去年的PCB成长率则十分可观，成长率平均达两位数以上，尤其以泰国与越南为最；美国PCB厂因软硬结合板订单及出货量增加而成长4.5%，皆可直接归功于苹果贡献。台商臻鼎科技2017年以35.75亿美元，首度登上全球第一的宝位，年成长率更高达32%。
展望2018年，因应iphone 8及iphoneX而采用mSAP(半加成法)高阶制程， mSAP制作方案主要是针对减成法制作困境、与加成法精细线路制作的既存问题进行改良。mSAP的制程较为艰巨，这种类载板HDI，机台需要达到L/S = 10/15μm的高线宽解析度的规格要求，而且mSAP制程的成本高。同时，随着需求增加及越来越多的竞争者投入这个产业，mSAP等高阶PCB制程会在接下来几年之中成为智能型手机的主流，会随着制程的成熟，良率的提升，而逐渐扩大市场的占有率，此制程技术将成为今年全球PCB扩厂投资的重点项目。
来源: TPCA
标签:
#市场
#mSAP
