聚酰亚胺薄膜(PI)在3月底又传台湾地区供货商达迈发出调涨价格通知，且已有部分FCCL客户端同意此调涨动作，并准备将在产品价格进行半年来第二次的反应，预期将引起另一波软板成本价格的走扬。

其实，PI价格走扬与另一 PCB重要原物料铜箔价格目前处高档震荡的道理类似，都在于新需求瓜分供给造成市场供需失调。

PI主要供应软性印刷电路板(FPC)上游基材软性铜箔基板(FCCL)，市场几乎是寡占，主要供货商仅有美国杜邦(DuPont)、日本钟渊化学(Kanaka)、韩国SKC Kolon PI及台湾地区达迈4家，全球PI厂近年并无明显扩大产能，加上PI烧结的石墨片，可广泛应用在散热上，因此在PI产能移转至烧结散热用石墨片趋势影响下，自然对FCCL厂供应就更加吃紧。

虽然，部分FCCL厂在目前第2季软板市场需求淡季中，对PI价格喊涨不表认同，但在市场供需失调状况一直存在，且在需求不断成长下，即使PI的涨价在现阶段被暂时压下，但马上进入第3季的市场旺季，届时，各厂也不得不接受价格调涨。

同样道理，铜箔价格目前处高档震荡，国际铜价迟迟不见价格明显回调迹象，主要也是因电动车产业蓬勃发展，进一步带动电动车用电池对铜箔的高度需求，推升铜箔价格居高不下，而国际铜价也被 PCB 业者引用为其产业景气重要指标。(数据源：钜亨网)

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