此次Realtime with CPCA SHOW 2018，我们采访了LPKF中国区总经理李颢先生。
此次LPKF不仅推出了PCB制程方面的技术，如快速电路板成型，还扩展至半导体封装技术领域。
LPKF十分关注AMOLED屏幕、柔性线路板以及集成封装等技术动向与市场，在快速电路板成型以及钻孔方面推出的新型产品都是针对这方面需求。
为满足FPC高度集成的互联要求，LPKF配备系列的解决方案并有突出的表现，可以应对FPC形状复杂、柔性切割、精度要求高等需求，可做到20~25微米盲孔或通孔。
更多内容，可在线观看我们的Realtime with CPCA SHOW的采访报道。
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