此次Realtime with CPCA SHOW 2018，我们采访了金像电子有限公司首席执行官黄盛郎先生。
黄总详细介绍了金像电子的情况及转型思路，公司正在向网通、5G、车联网等领域迈进。公司希望透过中国智能制造2025的政策引领，加快智能化生产脚步。
在技术储备方面将围绕三个方向发展：一是走向高层产品，目前能开发并量产20层的高层板；二是保证高准度；三是高阶高密度线路，这些都是公司转向车联网及伺服器产品所必须具备的技术能力。
在智能制造工厂方面，拥有一定的成绩。特别是在苏州厂配置了无人搬运车，以及防呆机制在各工艺流程中的应用；常熟厂更欲打造成具备应对车联网产品的自动化、智能化生产作业系统。
提及未来新的领域来提升产业动能，黄总强调中国需要关注IC载板和汽车电子，这将保证中国PCB产业高速发展。
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