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爱法Alpha,低温合金未来有20%市占率【RTW…视频采访】

五月 04, 2018 | I-Connect007
爱法Alpha,低温合金未来有20%市占率【RTW…视频采访】

在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。

I-connect007作为展会独家视频采访媒体,在展位1B55进行Real Time with..现场特别报道,采访视频我们编辑后在展会现场大屏幕滚动播出,同时放在http://www.realtimewith.com/。

展会期间,爱法作了一场关于低温合金应用的演讲,为此我们采访了爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)技术服务经理余瑜先生,请他就公司推出的最新低温焊接材料进行介绍。

余经理介绍:“公司于2015年开始致力于研发低温合金材料,当产品去年推向市场后,客户十分感兴趣,能帮助客户解决BGA焊接上的困扰。”

低温合金对于行业来说最大的好处是在降低客户生产成本,比如对PCB和元器件耐温性要求降低,可以大幅度降低能耗成本;另外,对于各种常规焊接缺陷,低温合金也有很好的应对。

余经理呼吁道:“低温合金材料在应用中牵涉到一个最大的问题,那就是客户在接受低温焊接材料时理念的转换。在产品设计上与传统合金不同,要从PCB的设计端就开始考虑低温合金的应用。”

至于还有哪些不同之处,需要注意哪些要素,可点击在线观看获得更多资讯。

 

标签:
#RTW NEPCON  #Alpha 


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