近日，统盟（无锡）电子有限公司，钰邦电子（无锡）有限公司分别与锡山开发区签署增资协议书。

统盟（无锡）电子有限公司2001年设立，为台湾统盟电子股份有限公司设立的外商独资公司。主要生产高密度电子线路板、高密度互联积层板、刚挠印刷电路板，在行业内排名前列。因发展需要，拟新购约40亩土地新建厂房。新厂区建成投产后，总销售额可达20亿元。此次增资在原注册资本6600万美元的基础上，将新增注册资本3000万美元，总注册资本达到9600万美元。

钰邦电子（无锡）有限公司2007年设立，为台湾钰邦科技股份有限公司设立的外商独资公司。主要生产高分子固体电容器。此次增资扩产，将主要生产卷绕型DIP（插件型）、卷绕型V持平（贴片型）及堆栈型（CHIP型）固态电容，产品技术含量高，产线将采用自动化设备生产。增资项目投产后，总销售额可达8亿元。此次增资在原注册资本2370万美元的基础上，将新增注册资本1500万美元，总注册资本达到3870万美元。

来源：锡山区官网