在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2018）于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。
I-connect007作为展会独家视频采访媒体，在展位1B55进行Real Time with..现场特别报道，采访视频我们编辑后在展会现场大屏幕滚动播出，同时放在http://www.realtimewith.com/。
展会期间，我们采访了都福（深圳）工业设备制造有限公司（OK international）亚洲区销售总监方勇先生，请他就公司此次出展的情况以及对于未来的布局进行介绍。
方总介绍说：“此次出展NEPCON，有两个品牌系列的产品：一个是焊接领域的Metcal; 二是点胶系列的Techcon。”当被问及从去年推出的带有实时反馈验证功能的焊接平台目前有无升级版本时，方总十分肯定此设备在市场上的反响，并表示：“在原款基础上，今年又增加了追溯功能、数据收集功能、密码功能，尤其在追溯功能上，客户倚重每一步的工艺质量分析，可在此基础上进行收集并分析数据，满足目前智能制造需求。”
在点胶领域，公司也十分重视，智能制造对于技术及精密度要求更高，所以全新的Techcon配备可抛式隔膜阀、可抛式螺杆阀及热熔胶气动喷射阀等。
在未来，公司十分重视在中国的发展，将推出战略性的新产品，包括新的自动化三轴焊接平台和三轴点胶平台。该平台带有视觉系统，可通过OKI自主开发的软件操作，做到自主精确定位，再通过摄像头来验证焊接或点胶的效果，对于客户来说只要屏幕操作即可，减少大部分的人工，提高了效率。我们引以为傲的是配套的自主软件，点胶系统的已经在此次展会上展出，焊接系统预计在6月推出，大家可拭目以待。
关于点胶自动化等相关问题，需要注意哪些要素，可点击在线观看获得更多资讯。
