虽然一些原始设备制造商（OEM）将印刷电路板组装（PCBA）视为商品项目，但是其批量生产还是需要时间来完善。 虽然电子制造服务（EMS）供应商在机器类型和品牌方面会有自己的偏好，但总体来说，他们生产PCBA的工艺和步骤是一样的。

然而，在我们看来，能够造成质量和一致性的所有区别的一个步骤，是回流焊。 如果您无法正确地确定回流温度曲线，那么之前的所有努力，包括加载进料器，对机器进行编程，优化构造和运行生产线，所有的辛苦工作都会被浪费。

那么EMS公司是如何创建完美的表面贴装（SMT）回流焊温度曲线的呢？接下来我们就来看看。

从基线开始

NPI工程师通常会通过选择他们以C建议使用：

• 高温焊料，用于将热电偶固定到元件引线
• 粘合剂，如Chipbonder，确保在接触的表面之间没有残留的胶

应特别注意BGA。 为获得最佳效果，应将热电偶放置在设备下方，使其与端子直接接触。 这可以通过在板的下方钻一个小孔来实现，但这是一个破坏性过程，这也是需要样品PCBA的原因。

然后将热电偶连接到数据记录器的PCBA穿过回流焊炉。数据记录器的正确放置非常重要，应确保其不会影响PCBA通过回流焊炉。 一旦PCBA通过焊炉，数据记录器的结果将下载到选定的焊炉分析软件中，这是真正开始分析曲线的地方。

注意细节

每个焊膏制造商都会推荐具有+-公差的基线曲线。 在可能的情况下，EMS供应商将在这些公差的中间进行尝试并获得结果。 但是，某些组件的要求将需要EMS供应商在这些公差的上限或下限下工作。

NPI工程师将重点关注以下三个领域，以下的建议是假设使用熔点为217摄氏度（℃）的典型无铅合金：

• 上升 - 这是以°C /秒测量的温度升高速率，应该在1-3°C每秒之间。 在温度曲线开始时，电路板温度从环境温度变化到120°C，这个过程非常明显。不遵守可能会导致元件损坏，这也是元件制造商通常会指定数据的领域。
• 浸泡 - 通常占总加热隧道长度的33-50％，并使PCB暴露于相对稳定的温度，这将允许不同质量的元件温度均匀。 浸泡区还允许助焊剂浓缩并且挥发物从焊料中逸出。
• 回流 - 这是温度升高到230-250°C之间的区域。 关键的测量是回流上的时间，其通常持续45到90秒之间。 检查元件的最高温度规格很重要。

微调温度曲线

根据数据记录器的输出，NPI工程师可能会决定进一步“微调”温度曲线。 使用焊炉分析软件，NPI工程师可以通过焊炉分析软件修改某些焊炉参数（速度和温度），然后查看“预测”结果。 根据我们的经验，预测工具是非常准确的，然而，它依赖于焊炉在软件中的准确表示。 要做到这一点，软件需要了解焊炉的品牌和型号，区域数量和每个区域的长度。

如果NPI工程师对预测结果满意，他们将对焊炉参数进行物理更改，并将温度参数存储在唯一的参考号下，该参考号通常由项目代码，修订级别以及温度参数是PCBA的顶部还是底部。

这就是全部了：一篇关于EMS供应商如何设置和创建完美的焊炉温度参数的简要概述，这能确保您的产品一致并符合高标准。 当然，这里假设了使用的焊炉都事先经过了正确的设置并定期监测。 如果并没有的话，以上的所有工作都会是在浪费时间！

本文原载于JJS Manufacturing博客，可以在这里找到。