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台虹科技软性基层板项目在如东开工

五月 23, 2018 | Sky News
台虹科技软性基层板项目在如东开工

近日,“全县二季度重大产业项目集中开工暨台虹科技软性基层板项目开工仪式”在如东高新区隆重举行。此次集中开工的项目共有31个,其中工业项目25个,服务业项目6个,计划总投资100亿元。

开工仪式上,台虹科技公司总经理林震代表项目方发言,他认为在如东投资是公司的一项重大决策,是公司发展历程中一个重要的里程碑,新项目的开工和建成势必会掀起台虹科技公司发展的新篇章,也将努力建设成为全世界第一的软性基层板生产基地。

台虹科技软性基层板项目落户于如东县高新区虹桥工业片区,总投资 10亿元,新征用地137亩,新建厂房和附属设施4万多平方米,主要从事软性铜箔基层板、半导体用介电及绝缘材料等生产。项目建成达产后,可形成应税销售7亿元,利税1亿元,带动就业400余名。

台虹科技软性基层板项目是由台湾上市公司台虹科技集团投资新建,该公司创建于1997年,为全球高分子软性印刷电路板上游材料重要供应商,具有生产高分子薄膜涂布材料、高分子铜箔涂布材料、半导体用高分子材料及新型平板显示器软件材料的多年经验,在国际市场上享有很高的声誉。

 


来源:如东高新技术产业开发区

标签:
#新建  #如东  #台虹 


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