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华正新材主导的《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准正式发布

五月 25, 2018 | Sky News
华正新材主导的《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准正式发布

中华人民共和国工业和信息化部,2018年第23号文件,正式批准《医用胶片打印机》等594项行业标准,包括浙江华正新材料股份有限公司作为第一起草单位编制的标准—SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》。

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。

目前国际标准化组织(IEC)、国外标准化组织(IPC、JIS、ASTM)尚未制定《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准。本标准制定填补了国内外“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”,达到国际领先水平。

本标准制定将对促进我国基础散热材料以及应用于汽车领域的高性能树脂基的复合材料发展和产品质量提升发挥积极作用。

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年,是华立集团的控股成员企业,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。所从事的覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品被广泛应用于通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。荣获中国驰名商标、国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业技术中心、浙江省企业研发中心、浙江省企业研究院、浙江省级博士后工作站等称号。

2017年1月3日,华正新材正式在上海证券交易所A股上市。

 

来源:华正新材

标签:
#CPCA标准  #华正 


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