摘要
本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。
作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及机械特性所需的基本信息。本书旨在帮助PCB设计师选择和确定特殊应用的材料规格，这将有助于实现更可靠和更具成本效益的设计。
通过本书，读者将全面了解绝缘金属基板的物理特性及其在电子组件热管理中的应用。
作者简介
Didier Mauve
Didier Mauve是印制线路领域的名人并备受尊崇，他拥有超过25年的行业经验。其曾担任欧洲某领先分销商的销售和市场经理，并曾担任欧洲最大的铜箔加工服务商的总经理。Mauve于2015年加入Ventec，以战略性地推动其在欧洲的销售。他在热管理技术方面的专长和兴趣，帮助Ventec成为高科技和高可靠性材料的全球领导者。
Ian Mayoh
Ian Mayoh凭借其在物理科学方面的专业教育，以及在PCB制造方面超过30年的实践经验，加入了PCB行业的Hoechst AG ，该公司最初位于英国。10多年来，Mayoh先后在欧洲、澳大拉西亚和远东地区担任过许多高级职位。自1994年回到英国以来，他曾先后在LeaRonal，Elga Europe和Amphenol Invotec公司担任过不同职位。在短期从事特种复合材料工作之后，Mayoh于2011年加入Ventec，担任技术支持经理，负责欧洲、中东和北非市场。他是全球技术团队的重要成员，得到Ventec国际集团位于中国苏州总部的直接支持，同时还是英国电路技术学会的会员。
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Alun Morgan，EIPC主席
本书对热管理领域进行了全面的介绍，对于希望了解绝缘金属基板材料技术和实践案例的设计师和最终用户来说，本书是必读书籍。
章节介绍
第1章 概述
第1章概述了绝缘金属基板层压板的热、电和机械特性所需的基本信息。
第2章 结点温度管理和热阻概念
第2章阐述了各种术语和概念，包括导热性、热阻和热阻抗。
第3章 绝缘金属基板层压板的发展
第3章探讨了各种各样的材料，包括它们的可用性和特性，板材和在制板尺寸，以及金属基板的其他最新进展。
第4章 应用实例
第4章讨论了绝缘金属基板的各种主要应用领域。
第5章 设计需要考虑的因素，选择适合于具体应用的材料
第5章提供了许多设计、成本和散热需要考虑的因素。
第6章 确定适当的基板规格
第6章强调了需要考虑的材料参数，以使材料特性与最终使用要求相匹配。
第7章 绝缘金属基板的设计范围
第7章探讨了除单面和单层电路以外的设计选项。
第8章 制造和组装注意事项
第8章阐述了制造和组装面临的挑战，以及各种可焊接和阻焊剂涂层。
第9章 可靠性需要考虑的因素
第9章重点介绍了可靠性问题、测试条件及结果。
关于Ventec
Ventec国际集团是世界领先的聚酰亚胺和高品质高性能覆铜箔基板及半固化片生产商，其产品广泛应用于PCB及相关应用。 Ventec是一家全球性公司，在亚洲、欧洲和美国拥有大量的制造、分销、技术服务和销售中心。通过其自主管理的全球供应链，Ventec可随时随地为所有地区的所有市场提供优质产品。
Ventec的解决方案包括最新开发的高性能IMS材料，该材料具有极佳的散热性能、可靠性和质量，尤其受汽车、医疗、航空航天和军用市场（包括LED照明和直流电源转换应用）的欢迎。凭借tec-speed©，Ventec为高速低损耗应用提供了一系列先进的PCB材料。PCB基材也是Ventec产品目录的一部分，包括配套产品，如挠性和刚挠性电路板材料；垫板、盖板和布线材料、箔片和涂层。其最新tec-speed©10超低Dk材料（Dk值介于2.3和2.8之间），可满足更低的损耗、更低的系统功耗要求，同时实现了性能和成本的平衡。
Ventec能提供任何您需要的技术产品与服务！欲了解更多信息，请访问www.venteclaminates.com 。
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