我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师，所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加DesignCon的原因，以及公司在低损耗材料方面的扩张以及Ventec撰写的全新I-Connect007电子书——《印制电路设计师指南™：绝缘金属基板热管理》。
Andy Shaughnessy：Martin，虽然你现在是Ventec的OEM项目总监，但依然心系电路板设计。
Martin Cotton：的确！
Shaughnessy：你们参加DesignCon有什么特别的原因吗？
Cotton：这是我们第四年来DesignCon了，也是我们设展的第三年。我们参加DesignCon的原因是这是进入任何产品的初始途径。在硅谷，这里是展示你的下一代产品最好的地方。这些展馆就像肥沃的土地。在这里，无论是从OEM角度还是从PCB制造的角度，都能开阔眼界，了解到很多东西。并且很显然，我们的客户群在这里。OEM和PCB制造商都会来参观这个展会，所以我们必须参加。
如果你们与知名网络公司和各种通信产品公司有合作的话，就会知道这些人想要弄明白最新的材料是什么。在这里，我们能够了解到市场最想要的是什么；我们能提前二三年知道最新的趋势是什么。我们2年前所做的一些事情，现在才刚刚开始见到成效。
到2020年之前，我们可能不会看到这些东西成为现实。酝酿期很重要，因为在此期间，我们可以多方了解这个行业的发展趋势，比如参加研讨会、展会等等，这很好。我们积极参与各项活动，比如连接器供应商也会参展，我们就能因此了解最新的连接器。我们还能够了解到仿真以及大家在用仿真完成哪些事情。我们会花一些时间来逛展览会，这很重要，因为这种学习之旅能带给我们非常丰富的知识和信息。参加DesignCon展会，能够让我们与未来面对面。
Shaughnessy：Ventec在2018年有什么新变化吗？
Cotton：在这个展会上，我们主要展示了我们非常广泛的材料组合，从普通FR-4类材料到散热材料。IMS（绝缘金属基板）类产品有金属层压板等，以及导热半固化片，如VT-5A2，这是我们的获奖产品之一。它采用聚合物基体结构，可广泛兼容多种环氧树脂和聚酰亚胺，包括低信号损耗材料，其热阻比FR-4高8倍。
我们正在成为IMS这一特定材料领域的世界领导者。我们的产品在市场上非常抢手，供不应求。数字世界中发生的事情非常神奇。在混合动力汽车和电动汽车上随处可见LED灯，散热非常重要。我们还展示了我们的高速低损耗材料以及我们的tec-thermal系列材料。随着频率的提高，产生的热量也会更多，即使是在数字电路中。现在，很多公司都在制造速度非常快的产品，OEM也开始谈论56 GB和112 GB、次世代等等，它们产生热量也会更多。这不是一个会偶尔发生的问题，现在热管理话题非常热门。
我们的散热半固化片与低损耗材料组合非常重要。我们会为客户制造特定的混合体。我们认为，这个领域有巨大的潜力和机遇。我们从客户那里收到了很好的反馈，并且我认为我们提供的产品非常符合大家的需求。如果设计师问我：“你们有什么低损耗材料？” 我会告诉他tec-speed 10。是的，
我们还有其他的低损耗材料，但tec-speed 10是其中最棒的，其Dk为2.7，Df为0.045。
有些人看到数据以后有可能会说：“它的Df只有0.045，这不够快。”实际上，它的速度够快，插入损耗数据世界领先。Dk起关键作用。我们可以来看看PCB几何形状会如何随着Dk变化，低Dk材料的特点是可以将走线放得离参考平面或其他层非常近，并且保持线路宽度不变，这意味着不需要减少线路宽度，这样，就不会增加线路电阻，所以，也不会提高电路所需的功率。
它是一个完整的设计基础。如你所说，我是一名PCB设计师。Df是一种能量释放机制，它关乎能量释放的速度。Dk则是关于可以储存多少能量。储存的能量越少，需要排除掉的能量也就越少。这就是这种材料的核心要素，但为了能够改变几何形状，我们会对整个结构稍作改变。
我们还有其他的材料，例如tec-speed 20，它非常适合汽车和雷达应用中的低损耗要求。Tec-speed 6是另一款极好的低损耗材料。Ventec正在因它的低损耗材料而变得越来越知名。我们的聚酰亚胺大家都非常熟悉，我们的聚酰亚胺和IMS全球领先。但是，当然，我们正在研发的真正先进的概念应用也让我们非常自豪。我们努力确保能为OEM和PCB制造商客户提供可靠的材料。所以，通过参加这个展会，我们可以直接与OEM、连接器公司沟通，我们可以与展馆中的所有人交谈，这就是它的独特之处，以及我们要来参加的原因。
Shaughnessy：即使在经济低迷时期，DesignCon也办得很好。
Cotton：我第一次来DesignCon大概是20年前。那时候展位都很小，发展到今天这么大规模真是令人吃惊。现在，这个展会带给人们的感觉就是“这真是太棒了！”DesignCon是我们真正觉得参加了有好处的，因为我们能得到很多即时反馈，也能让我们清楚地知道接下来会发生些什么事。今天早上我们收集了一些误码率方面的信息，因为我们昨天听到一个人说，“我需要XYZ等材料，我需要它们的误码率。”在DesignCon上面，我们可以立即搞清楚这些概念并找到证据。
Shaughnessy：你之前提到了热管理，而你们刚刚出了一本关于热管理的新书，是吗？
Cotton：是的，书名叫《印制电路设计师指南™：绝缘金属基板热管理》。这本书是由我的2位同事，Didier Mauve和Ian Mayoh共同撰写。Didier是热管理领域的世界级专家。热管理是一个正在发展壮大的行业。不仅仅是在LED、汽车、基站应用中，我们还在研究各种雷达应用。而在数字电路领域，正如我之前提到的那样，它们越来越快，发热量也越来越大。人们开始发现，这些产品所处的环境中，没有太多的空间来散发热量，因此必须考虑一些其他机制，其中之一就是层压板。
那么为什么不让层压板参与导热呢。PCB里面肯定有层压板，上面才能安放线路、元器件，所以完全可以用它来导热。这有点像一级方程式赛车：曾经，发动机是固定在车架后部的，但现在它已成为整个底盘的一个组成部分。发动机是动力源，但同时也是车身结构的一部分。而导热材料也是如此。如果你在设计中把它作为热管理系统的一部分，你就能事半功倍。道理就是这样的。
之前提到的VT-5A2材料是一种让我们非常兴奋的材料，这是一种半固化片，也可以用它来制作板芯。VT-5A2在X和Y方向上都达到了3.4W/m·k，是FR-4导热率的十倍。想象一下，如果能它能成为一种常规设计，那么仅靠预浸料就能达到这么高的导热率，而且这是可以在FR-4生产线上加工的。这个领域还会有很多机会和进步，这是一个令人兴奋的领域。
Shaughnessy：是的，你们公司有很多非常优秀的人才。这本书与你们的合作非常愉快。
Cotton：我们也很开心。在我们与OEM的合作中，我们保持积极心态，渴望并愿意学习一切，这也是关键。这是我们的工作：学习，传递信息，做出更好的产品，来满足现今和未来的产品要求。我们产品的质量非常好，通过了AS9100D认证，我们的VT-90H和VT-901产品进入IPC-4101认证产品目录（Qualified Products Listing, QPL）中，并且有完善的全球供应链，这给我们带来了很显著的竞争优势。
Shaughnessy：Martin，很高兴今天能邀请到你。非常感谢。
Cotton：谢谢你，Andy。很高兴见到你。
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