说到PCB湿制程，对于化学专业的人们来说应该是非常熟悉的了。氨气、甲醛和酸的气味！自动电镀生产线的整齐划一，以及完美同步DES生产线的精密严谨是该制程给人留下的印象！该制程历史悠久，我们的PCB杂志主编Patty Goldman就提到，他们在80年代初期就可以成功地加工数以千计的5 mil线宽和线距的内层，当然那时候都是人工检验，但良率很高，那种成就感无以言表。当然，如果你并不长期接触湿制程，或者在PCB工厂工作的话，肯定体会不到其中的乐趣。

回到本期杂志，关于湿制程不止一位作者表示，PCB制造没有太大改变——从某种意义上说，没错。虽然整个制程略有精简，但仍然保留了大量的工序：成像、蚀刻、剥离、层压、钻孔、PTH、成像、电镀、剥离、蚀刻。发生明显变化的是这些步骤所要求的精度，从而可在更精确的材料上以更高的质量和更高的可靠性实现更精细的特征，并以更低的成本和更低的价格来满足更苛刻的客户需求。天哪，PCB公司到底是如何做到这些的？

当然肯定不是光靠PCB供应商自己能完成的。化学品和设备的供应商一直在努力帮助他们的PCB客户保持领先地位。很多具有更佳工艺窗口、更高可控性及更低毒性的改良化学品一直出现在市场的最前沿。许多研究和改进以自动化形式和工艺一致性的成果形式（如喷雾和泵技术）融入设备。让我们看看本期的文章，关于湿制程我们的作者都要探讨些什么，希望你能从中有所收获，同时了解一些新的工艺。

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