本期的杂志专题是PCB湿制程最新动态讲述了电路板制造这一化学工艺的现状与未来发展趋势。同时PCB组装专区中，我们带来关于挠性电路组装的文章，讨论了相关的挑战与对策。随着产品都变得越来越小、越来越快、越来越复杂，挠性尤其是刚挠结合的需求与趋势不断发展，在装配过程中与传统刚性电路板有很大的不同。

接下来Vexos将和我们分享他们“doing it right the first time”经验。该公司是一家多品种、小中批量低至中等生产规模的EMS供应服务商，在美国、加拿大和中国均设有工厂，他们的产品中涉及到了很多刚挠结合板的装配。

工业4.0领域的专家Michael Ford，继续为我们带来相关主题。这次是关于工厂数字化方法的分析。随着数字化和物联网在制造环境中的使用不断增加，现有的实际方法在数字化工厂环境中已经行不通了。

 

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#湿制程  #制造工艺与管理  #PCB组装