在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料薄膜上的薄金属层具有可靠的附着力，但该工艺不具有生产效率，因为必须在真空室中进行生产。这种工艺大大提高了金属化薄膜的价格。化学镀工艺简单且高效，且制造成本较低。制造商更喜欢价格较低的化学工艺。但是，化学工艺不稳定，并且通过该工艺生产的薄铜层压板不具备可靠的粘合强度。尽管通过溅射工艺制造薄膜上芯片（COF）基板精细电路的成本较高，但大多数制造商仍选择了溅射工艺。最终，溅射工艺成为了行业标准。
在20世纪90年代和21世纪初期，使用化学镀工艺的商业机会逐渐减少；然而，化学公司并没有完全放弃。他们在过去几年中引入了一种新的表面处理工艺，显著改善了工艺，更多的化学品供应商决定再次将化学镀工艺与溅射工艺抗衡。供应商不会披露有关这些化学品的详细信息，但化学工艺中有设置参数。DKN Research对这些化学品进行了一系列评估，与25年前使用的化学品相比，这些新化学品为聚酰亚胺薄膜上的金属化层提供了更可靠的粘合强度。新工艺的成本增加了，但由于其较高的生产率，其性能得到了提升。 此外，与包括溅射在内的其他物理金属化工艺相比，新的化学工艺提供了额外的优势。
该工艺的第一个优点是可以使用与单面层压板相同的方法进行双面金属化。由于市场发展趋势，这对于新的挠性基材上芯片（COF）基板是一个巨大的优势。用于平板显示器的下一代驱动器模块将需要更细的布线，可达20微米的线宽/线距和直径小于20微米的微导通孔。使用新化学品的电镀工艺可以生产各种金属化层厚度低至0.2微米的双面铜层压板。
该工艺的第二个优点是可用各种基板。传统的聚酰亚胺薄膜可以使用这种工艺，新的聚酰亚胺薄膜，包括透明版，本也可以使用这种工艺。采用其他塑料薄膜（如PET，PEN，LCP，PEEK）和几种类型的氟化物聚合物做试验，也成功地生产出了独特的铜层压板。其中有一些可以有效地制造更大尺寸的压电器件，例如机械传感器和执行器。
几家挠性电路制造商开发了一种新的半加成法工艺，该工艺可采用新化学品为单面、双面和多层电路生成低至1微米线宽/线距的超细布线。新的电镀工艺将为印刷电路制造商创造更多功能。
一周头条
- NEDO (Major R&D organization in Japan) 6/18
NEDO（日本主要研发机构）——2018年6月18日
NEDO共同开发了世界上最大的钙钛矿型光伏电池模块（703 cm2），转换率为11.7％。
- Toshiba Infrastructure Systems and Solutions (Subsidiary of Toshiba) 6/19
东芝基础设施系统和解决方案（东芝子公司）——2018年6月19日
东芝基础设施系统和解决方案公司已同意和Sojitsu 、Companhia Brasileira de MetalugiaeMineração公司合作开发NbTi氧化物研发项目，NbTi氧化物可作为下一代锂离子电池的新电极。
- No new folk studio (Venture company in Japan) 6/19
No New民间工作室（日本创业公司）——2018年6月19日
No New民间工作室为鞋开发的物联网（IoT）模块现场测试取得了成功，该模块采用LoRaWAN网络的ORPHE CORE标准。
- Air Water (Gaseous product supplier in Japan) 6/21
Air Water（日本气体产品供应商）——2018年6月21日
Air Water已开发出新型小型氮气发生器“BPN3”。该设备可生产用于焊接的氮气，纯度约为97％至99.99％。
- SUS (Metallic device manufacturer in Japan) 6/26
SUS（日本的金属设备制造商）——2018年6月26日
SUS已完成位于九州熊本县新工厂的建设。该工厂将生产半导体设备的铝框架。
- Hamamatsu Photonics (Major optical device manufacturer in Japan) 6/25
Hamamatsu Photonics（日本主要光学器件制造商）——2018年6月25日
Hamamatsu Photonics将投资28亿日元建造新的多像素光子计数器（MPPC）模块制造工厂。
- Tosoh (Major specialty chemical supplier in Japan) 6/26
Tosoh（日本主要特种化学品供应商）——2018年6月26日
Tosoh推出适用于低成本印刷工艺的有机薄膜晶体管（TFT）阵列的新型挠性基板材料。
- KANEKA (Major organic material supplier in Japan) 6/26
KANEKA（日本大型有机材料供应商）——2018年6月26日
KANEKA将投资110亿日元扩大其聚酰亚胺薄膜和石墨薄板的制造产能。扩产后，其制造产能将为现有产能的3倍。
- Fujitsu Semiconductor (Japan) 6/29
富士通半导体（日本）——2018年6月29日
富士通半导体公司与台湾主要半导体合同制造商UMC达成协议，以576亿日元出售其位于Mie Plant的制造子公司。
- TIT (Technical college in Tokyo) 7/2
TIT（东京技术学院）——2018年7月2日
TIT开发了一种新型灵活的太赫兹传感器装置，该装置基于碳纳米管薄膜 ，适用于可穿戴设备。
如需获取更多信息和新闻，请联系haverhill@dknreseach.com
