寻找PCB 行业结构性成长机会。在2000 年以前，全球PCB 产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。进入21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB 产值接近全球的90%，是全球PCB 的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。2008-2014 年，中国PCB 市场规模CAGR 9.7%，远高于行业增速，但2015 年以来进入低速增长行情，而全球PCB 市场规模自2011 年以来已基本平衡。PCB行业整体供大于求，因此寻找到结构性机会尤为关键。就产品种类来说，HDI、挠性板、高端多层板仍为成长板块。就下游应用来说，通信与汽车板为显著成长板块，且有望受益于5G 通信技术与智能汽车普及，继续引领PCB 市场。从产品结构来看，中国PCB 市场中， 8-16 层多层板、18 层以上超高层板2017-2022 年CAGR 预计将分别达4.8%、6.2%。
2017 年环保与原材料涨价压力，促进行业集中度提升。2016 年以来，PCB 行业面临铜箔、玻纤布、覆铜板等原物料涨价的压力，加上全国各地逐步规范的环境监控体系，环保部门执法力度日益加大，部分没有竞争力的企业开始退出，竞争格局逐步向有议价能力、环保指标、产能储备的大厂倾斜。因此，我们将PCB 研究视野拓展至全球领军企业。
根据Prismark，2017 年华通位居全球印刷电路板厂商第4 名。华通电脑股份有限公司成立于1973 年8 月，为台湾早期第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板专业制造公司。公司目前共有位于惠州、广州、重庆、新竹和大园五地的七个厂区，涵盖产品包括高密度电路板、高层次板、软硬复合电路板、软性电路板等多种电路板产品，主要为Apple、Motorola、Nokia、华为、小米、中兴等手机大厂和美系平板电脑厂商供货。
目前华通生产的印刷电路板所应用的产品包括资讯（如笔记型电脑、服务器、周边设备）、通讯（如手机、tablet、基地台）、网路（如交换机、路由器、网路储存设备）及消费性电子产品等各方面。2017 年，手机、PC 和SMT 相关营收分别占比39%、27%、24%，消费电子和云服务应用占比较低，各占5%。
HDI 营收规模8.75 亿美金，位列全球第一。早在1997 年，华通率先采用激光钻孔机生产高密度链接（HDI）电路板，其主要应用在高阶通讯、网络设备、手机等产品所需之微孔（Micro-via）制程技术。1999 年，华通凭HDI 技术生产移动电话与基站电路板，开始进入通讯市场。2016、2017 年，HDI 占华通收入比例分别为50%/48%。
华通产品研发始终领先。1983 年开始量产6 层以上计算机用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。1991 年，开始生产笔记本电脑主板用8 层以上电路板。1997与日本松下电工合作，设立松下电工电子材料（广州）有限公司，正式量产FC-PGA。1999年于大园兴建Flip Chip 第一代基板厂，2000 年成为台湾地区仅有的两家可以量产FlipChip 基板的电路板生产企业，并成为Intel 全球四大Flip Chip 基板供应商之一。2017 年因美国Apple公司需求，开始生产类载板。华通类載板制程能力行业领先，可提供30/30um细线路任意层薄板到40 层200mil 高信赖度厚板。
