从PCB诞生以来，我们PCB人发明了多少词汇？有的表形，有的表意，可以编写一本PCB专用词典了。比如微蚀刻（micro-etch）、抗蚀剂（stripper，别想歪：D）、金属化（metallization）、麻点、空洞、过孔、凹坑等奇怪的术语……无数的首字母缩略词，从PCB直到ENIPIG我就不一一罗列了。

本期我们要讲的专业词汇是阻焊膜（solder mask）。我们认为它就如字面意思那样包含了两层意思，焊料solder和掩膜mask。但这个“掩膜（mask）”到底是什么意思呢？有人说称之为阻焊剂更合适，因为这种材料确实或多或少地起到了排斥或抵抗焊料的作用。掩模的作用是掩蔽或保护底层电路不受焊料的影响。但是，正如本期的一位专家指出的，在没有焊料的情况下，阻焊膜可以防止镍金、浸锡或其他表面涂层的影响。

能够影响阻焊膜的因素包括：更精细的特征、更高温度的焊料、表面涂层、直接成像、喷墨。作为PCB最后几道工序之一，您肯定希望能够精确地完成阻焊膜的涂敷，毕竟快要大功告成了，可不能功亏一篑。对于昂贵的多层板或任何板来说，现在已经不是可以随便报废的时代了。赶快来看看本月的期刊内容，开启阻焊膜的学习之旅吧。

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