华通：7月营收45.27亿元，月增24.98%
8月7日，苹果供应链 PCB 厂华通电脑股份有限公司（以下简称：华通）华通公布 7 月营收以 45.27 亿元（新台币下同）创半年来新高，月增 24.98%，年增 1.54%。华通 7 月对于苹果的出货量虽然挺升，但出价产品并非新一代今年新机为主轴，而是 iPhone X 的主板，为降价旧机种板，对于去化库存有帮助，但对于实质毛利率贡献不大。
华通 7 月营收 45.27 亿元，已超越法人原来的 43 亿元预估值，累计 1-7 月营收 260.15 亿元，年减 1.97%。预估 8 月营收将再较 7 月成长。
华通第 2 季财报税后纯益 4.97 亿元，优于第 1 季的 4.82 亿元，每股纯益为 0.42 元，累计上半年税后纯益 9.79 亿元，年增 5.17%，每股纯益 0.82 元。法人预估，第 3 季在苹果启动新手机板拉货带动下，营收将有机会季增 25-30%。
华通第 2 季营收 105.57 亿元，毛利率为 14.65%，季增 0.36 个百分点，年增 1.76 个百分点，税后纯益为 4.98 亿元，季增 3.31%，年减 6.61%，每股纯益为 0.42 元；累计 1-6 月营收 214.87 亿元，毛利率为 14.47%，年增 1.47 个百分点，税后纯益为 9.79 亿元，年增 5.17%，每股纯益为 0.82 元。
法人预估，华通第 3 季在苹果启动新手机板拉货，营收将呈现 25-30% 的季增长率，约可达 131.96-137.24 亿元；由于目前苹果在新世代 iPhone 手机主板使用均为类载板的高阶产品，且新料号有较佳的价格，如拉货顺利，加上生产经济规模的效益，将有助于华通第 3 季毛利率及总体获利表现。
法人估，华通今年产能扩充主要是在重庆厂 HDI 及惠州精密软硬复合板，其中重庆厂目前已完成增加高阶 HDI 产能约 8-10 万平方英呎，预期可满足美系客户传统旺季需求，也能增加未来供货中国厂商的弹性。
至于软硬复合板，法人估华通今年约新增 20-30% 产能，主要着眼包括今年美系客户电池管理模块、无线耳机、及中国客户镜头模块规格提升等。华通上半年受到美系客户手机销售不振影响，产能利用率篇低，预计 8 月起营收将逐步加温。
牧德：7月营收3.24亿元，月增18.43%
8月6日，PCB 及半导体 AOI 设备厂牧德科技股份有限公司（以下简称：牧德） 公布 7 月营收，再以 3.24 亿元（新台币下同）创新高，是月营收连续 15 个月创新高，月增 18.43%，年增 1.78 倍，累计 1-7 月营收为 16.26 亿元，年增 1.52 倍，已超越去年全年 14.21 亿元的营收。
法人评估，牧德今年营收在下半年的出货旺季效应加持之下，全年将挑战 30 亿元。牧德并指出，7 月营收 3.24 亿元，已有 8 成产能满载，牧德正启动强化产线项目，评估可提升的产能，以满足未来营收增长所需。
牧德主管指出，在营收成长同时，也在生产上做了相对幅度的效率提升，原本每月不到 1 亿元的订单，1 年内暴增到 3 亿元，生产空间、组装效率、物料管控都同步优化，大幅降低了制造成本，牧德每月人均产值也由 60 万元，迅速增加到现阶段每月 125 万元，相当于 1 年 1500 万元，同时，订单到出货生产周期也从 9 周降至 7 周，今年底期望做到 6 周。
牧德第 2 季营收为 7.36 亿元，毛利率 73.81%，季增 7.41 个百分点，年增 21.92 个百分点，税后纯益 3.24 亿元，季增 61.23%，年增 2.54 倍，每股纯益为 7.61 元。牧德上半年营收 13.02 亿元，毛利率 70.59%，年增 8.11 个百分点，税后纯益 5.25 亿元，年增 2.49 倍，每股纯益 12.33 元；牧德科技上半年毛利率并超越大立光 (3008-TW) 的 66.4%。
牧德日前董事会也通过办理现金增资，拟发行 150 万股现增股，募集资金用途系以充实营运资金为主，对获利稀释度为 3.5%。
超华科技：2018年上半年营收7.1亿元，同比增长13.5%
8月7日晚，广东超华科技股份有限公司（以下简称：超华科技）披露2018年半年报。公司2018年上半年实现营业收入71,083.93万元，同比增长13.5%；实现归属于上市公司股东的净利润3,594.14万元，同比增长 15.48%；实现经营活动产生的现金流净额大幅增长73%，铜箔销售收入翻番。
报告期内，公司电子基材产业产品占比持续提升，公司铜箔、覆铜板分别实现营业收入22,245万元、18,720万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至当期的57.64%。根据安信证券研究中心的预测，5G仅仅在射频侧，印制电路板(PCB)的市场规模可以达到288亿一年。全球刚性覆铜板的规模继续扩大作为PCB上游的覆铜板行业具有较强话语权。
覆铜板是做PCB的重要基本材料，覆铜板的终端产品就是PCB 在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。印制电路板下游产业的快速增长驱动，推动覆铜板的市场规模也不断扩大。中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地，中国覆铜板产值的全球占有率达到65%。
近年来,超华科技不断加大超薄铜箔、高频高速铜箔、高频高速覆铜板的研发力度,联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，并通过了行业专家组织的成果鉴定。报告期内，公司覆铜板实现对外销售收入18,720.09万元，占营业收入的比例达到26.34%；研发投入为3028.13万元，同比增长108.16%。
公司表示，公司已拥有超万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。报告期内，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目开始土建施工，并全力推进。该项目已于2017年8月签订了设备采购合同，预计2018年12月开始安装调试。该项目投产后，将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。
在下游新能源汽车、5G通讯、汽车电子等行业快速增长的拉动下，公司面临良好的市场机遇,国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好，从第三季度开始新一轮涨价。半年报显示，公司预计2018年1-9月归属上市公司净利润在3635.94万元-4726.72万元。超华科技表示，公司纵向一体化产业链布局，为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。
来源：全景网、钜亨网
