8月3日，深南电路发布业绩中报，公司实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。
产品毛利率与去年同期相比变化不大，属于正常的经营波动。
营业成本增速与营收增速相差不大，三费当中销售费用增加，财务费用减少，总体相加占总营收的12.67%，去年同期三费在总营收中占比12.90%，没有显著变动。
报告期内，公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业；据2018年Prismark一季度报告显示，深南电路位列全球PCB企业第21名。
业绩分析
（1）印制电路板业务继续保持快速增长
报告期内，公司印制电路板业务实现销售收入22.99亿元，同比增长19.61%，占营业收入的70.97%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。
PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。同时，公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。
（2）封装基板业务硅麦产品收入持续增长，无锡工厂建设有序进行
报告期内，封装基板业务实现销售收入3.86亿元，同比增长19.33%，占营业收入的11.91%，业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。公司在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时，无锡工厂建设按计划有序推进。
（3）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可
报告期内，电子装联业务实现销售收入3.99亿元，同比增长16.67%，占营业收入的12.31%，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益自动化项目，不断提升项目管理能力和内部运营能力，获得“SMA中国金石伙伴奖”。目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。
整体来看，深南电路的三大业务都实现了平稳增长，各项财务指标没有显著变化，中报业绩符合预期。
据分析，深南电路当前产能利用率已经达到极限，募投项目还在建设中，无法有效增加产能，限制了业绩增速。报告期内，南通项目进展较快，年底开始会逐步释放产能，但封装基板项目进度较慢，年底能否按照项目进度如期完成存疑。
成长性分析
（1）南通募投项目年底完工，产能逐步释放
南通工厂实施的募投项目是“数通用高速高密度多层印制电路板”，从2016年11月开始启动，建设期两年，到年底产能可以逐步释放。这个项目主要是为了5G通讯准备的，按照5G建设的进度，在2019年将迎来建设高峰期，和公司产能释放的节点是对应的，有望成为新的业绩增长点。
公告表明相关工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能，产能逐渐爬坡为公司未来的发展提供强有力的支撑。无锡深南主要包含通信类基板和存储基板，IC载板集中度较高，全球存储产品属于寡头垄断的竞争格局，目前以韩国的产业链为主，国内的存储行业则有望在国家大力扶持下逐渐取得突破，半导体客户认证周期较长，公司积极配套客户进行同步验证，存储基板产品技术等均充分布局，持续增强综合竞争力。
（2）PCB产品提价，有望增厚下半年业绩
7月18日，各大PCB厂家纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，产品将要涨价。从去年开始，覆铜板等原材料价格猛涨，随着PCB产品涨价，可以减轻原材料上涨的压力，增厚公司业绩。
在三季度业绩预告中，公司预计净利润增速在10%和30%区间，随着产品涨价，净利润增速有望超过半年度的11.31%，达到15%以上。
估值分析
虽然南通募投项目年底会释放部分产能，同时PCB产品价格上涨，但是受产能限制，深南电路2018年的业绩还是无法爆发式增长，预计全年能实现净利润5.15亿左右。对于这样具有5G+半导体两大热门题材的智能制造龙头企业，给予40倍的合理估值，对应的合理市值大约在200亿左右（目前市值192.92亿元）。
明年随着募投项目产能释放，业绩会有显著提升。当前公司每股公积金达到7.58元，有强烈的高送转预期。除此之外，深南电路还有苹果概念，封装基本业务中的硅麦克风主要应用在苹果和三星手机中，全球市场占有率达到30%，随着下半年消费电子旺季的到来，也可能成为一大亮点。
来源：澄泓财经、安信证券
