2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整个电子行业的ENIG镀层构建最佳性能标准，但同时也给制造商和供应商带来新的挑战。
长期以来，X射线荧光技术（XRF）一直是一种公认用于测试ENIG镀层厚度的方法，也是镀层行业各公司常用的一种方法。IPC-4552A的发布意味着许多旧仪器的金层测量精度根本无法达到新规范的要求。该规范侧重于ENIG电镀工艺能否形成镍和金镀层厚度的正态分布，且最终产品需均匀一致。这意味着XRF分析仪需具备准确、可靠且可重复等特点。
制造商面临的一项最大挑战将是验证可接受的腐蚀程度，可能需要增加测量和观察方面的工作量。因此，许多公司接下来的当务之急是“采用低成本解决方案用于准确可靠地分析镀层厚度”。业内一些人士担心增加XRF分析时间的需求可能造成生产瓶颈，使得设备可靠性变得至关重要。
日立分析仪器X-Strata 920能够提供符合IPC-4552A的测量结果，这无疑给运营商带来了福音。
您的XRF设备是否符合要求
电子产品供应链中的所有各方（从化学供应商到OEM）均须各司其职确保产品符合IPC设定的标准。参与过程控制的XRF分析仪必须能够使用符合既定的金和镍厚度参考标准进行一类测量系统的重复性和复现性（Gauge R&R）研究。
关于现有设备的可行性，运营商可能还面临着许多其他技术问题。新规范并非规定一家公司应使用的EDXRF检测器种类或准直器种类。此外，新规范也允许使用机械准直或毛细管光学器件，但光斑尺寸必须适于被测垫块。为确保分析灵敏度和速度X-Strata 920为用户提供了灵活多变的准直器选择。
X-Strata 920的优点
X-Strata 920兼具IPC-4552A合规性、市场领先的准确性和性价比以及最少的用户培训需求等优点。使用多点分析功能，可在单次测量中分析大样本区域，必要时，用户可返回特定点进行详细调查。
X-Strata 920不仅符合IPC-4552A的要求，还具有800多个预加载校准包，专门用于各种材料筛选应用以及易于选择的应用参数和方法。其操作灵活，准确性高，符合ASTM B568和ISO 3497等国际测试方法。
其用户界面简单，安全性高，日常操作人员可确保所生产的产品符合新标准，同时其也针对系统设置提供了管理员级访问权限。此外，分析仪甚至可在无人值守的情况下执行操作，这有助于缩短生产过程停机时间，并提高整个操作的生产率。制造商担心XRF分析时间的增加会对他们的生产过程产生负面影响，而X-Strata 920的一大特点是可在角落运行，并确保产生准确可靠的结果。
操作灵活性
检测器设备通常是一种使用寿命较长的设备，因此，尽管坚固耐用的设计至关重要，但确保制定不过时的解决方案一直是日立分析仪器的优先考虑事项。X-Strata 920的设计能长期适应您的操作。
如果您的操作需要精确可靠地测量单个元素镀层，您仅需使用X-Strata 920正比计数器。如果您需要一次性分析多种元素镀层，或者您认为所用镀层将来可能会发生变化，则你可选配具备高附加性能的硅漂移检测器（SDD）。SDD产生的噪声较小，能够更好地检测更薄的镀层，并清晰地显示金峰值。
凭借40多年为全球领先行业提供顶尖XRF解决方案的经验，我们深谙国际标准在为终端用户提供高质量产品方面的重要性。但是，若遵守国际标准会导致高生产成本和低效率，则会产生负面影响。而X-Strata 920便是制造商苦苦寻求的解决方案：既能符合IP -4552A要求，又可提高生产效率并保证测量精度。日立分析仪器X-Strata920是一款基于高分辨率硅漂移探测器（SDD）的高性能、紧凑、坚固和可靠的质量控制分析设备，提供简单、快速的镀层厚度和成分分析，符合国际检测方法ISO 3497和ASTM B568。
X-Strata920使用能量色散X射线荧光 (EDXRF) 的无损分析技术来产生样品的X射线光谱。该元素X射线光谱通过提供的基本参数法（FP）或经验系数法软件来进行镀层厚度或成分分析。X-Strata920配有一系列不同的样品舱和底座来满足不同形状和尺寸的样品。
所有样品舱配置都是开槽式，便于快速加载扁平或薄的样品，例如线路板和电线。激光聚焦确保可重复的样品放置，以获得所有操作员的一致结果。可选的程控样品台使自动测量多样品或单个样品上的多个特征变得容易，还可以执行扫描以获取凹凸表面的代表性分析。准直器可选配，以确保适用各种尺寸配件，提供最佳性能。
来源：日立分析仪器
