随着印刷电路板族群进入传统电子旺季,加上未来的相关新应用包括5G通讯、汽车电子、网通等,再加上大陆环保政策趋严,印刷电路板厂近期除了将部分产线移回台湾生产外,也针对未来加大扩产进度。
其中,台虹日前斥资10亿新台币在大陆南通设厂,生产铝塑模、FCCL电子材料,产能将由目前的每月25万平方米提升至35万平方米,预计明年第1季会完工,明年第2季底可正式投产。
另外,台郡科技近日宣布与高雄市政府签订和发园区购地合约,将投资新台币百亿元,设立台郡集团5G智能通讯事业营运中心,预估可创造2500个就业机会。
台郡董事长郑明智指出,在取得和发园区新厂土地后,将分2期兴建厂房投产。第1期即将于签约完成后动工,预计1年后可陆续完成试产及投产,为明后年的5G新事业提供发展动能。预计整体2期完成后,将可为集团增加1倍产能。
嘉联益预计积极扩张观音新厂,目前建坪达3万坪左右,规划8月所有机台都要安装到位并投产,而为降低大陆环保政策冲击,将提升公司在台湾厂区的营收比重。
此外,毅嘉今年第3季台湾林口厂将增加湿制程产能,以分散风险,投资额约100万美元,预估整体林口厂营收将较过去倍增。
来源:苹果日报