IPC—国际电子工业联接协会®邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办；论文投稿分为专业开发课程和技术会议，专业开发课程将于2018年2月25、26和3月1日举行，技术会议将于2018年2月27-3月1日举行。
IPC APEX展会作为享誉电子行业、极具影响力的展览会议，是演讲公司和演讲人向全球电子行业的高管、经理和工程师们展示自己专业能力、获取业界注意力的有极高性价比的专业平台。往年投稿的公司有：Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿还可参加‘最佳论文’评奖。
欢迎就下列设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备议题的论文投稿：
电子制造中的3D打印技术 表面处理 粘合剂 高速、高频系统
埋入式被动&主动器件 环境合规 RFID电路 精益六西格玛
PCB和元器件储藏&处置特性 先进技术 电子自动化 质量&可靠性
板子和元器件翘曲 枕头现象 锡须 2.5D/3D元器件封装
面阵列/倒装芯片/0201 LED生产 清洗 PoP堆叠封装
组装与返工工艺 PCB制造 敷形涂覆 电子制造服务
BGA/CSP封装 光伏电子 侵蚀 工业4.0
焊接 钻孔 一致性 可穿戴电子
电子制造中的石墨烯 印刷电子 机器人 堵塞孔&其它保护
黑盘及板子失效 业务回迁 设计 无铅制造、组装&可靠性
BTC/QFN/LGA元器件 失效分析 山寨电子 测试、检测&AOI
业务与供应链问题 HDI技术 封装&元件 微型化、纳米技术
技术论文投稿，请提交大约300字论文摘要，内容要求原创、没有发表过的案例、研究方法及成果；重点强调实验和案例研究的结果、新技术方法、趋势及相应的测试结果。
专业开发课程投稿，内容可以选择设计、制造工艺、材料，时长3个小时。
技术论文提交截止时间2017年7月7日，专业开发课程提交截止时间为2017年8月18日，提交网址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
