10月15日在伊利诺伊州罗斯蒙特召开的秋季IPC标准开发委员会会议上，IPC—国际电子工业联接协会®把‘委员会领导奖’、‘委员会特别贡献奖’和‘委员会杰出服务奖’颁发给那些为开发电子制造行业标准辛勤付出的众多志愿者们。
因领导22AS和5-22AD工作组成功开发IPC J-STD-001GS，IPC-JSTD-001G航天军工版附加标准，导弹防御局的Dan Foster、雷神导弹系统的Kathy Johnston、SAIC的Gary Latta和NASA马歇尔宇航飞行中心的Garry McGuire荣获‘委员会领导奖’；NASA马歇尔宇航飞行中心的James Blanche、NASA约翰逊太空中心的Robert Cooke、海上作战中心的Roger Smith、Ball Aerospace & Technologies公司的Jonathon Vermillion在开发IPC J-STD-001GS标准工作中作出了卓越贡献而荣获 ‘委员会特别贡献奖’；英国宇航系统的Erik Bjerke、贝克特尔机械厂的Gerald Leslie Bogert、雷神公司的James Daggett和James Saunders、NASA戈达德宇航飞行中心的Bhanu Sood、NASA马歇尔宇航飞行中心的Charles Gamble、Ariane集团公司的Stefan Hanigk因在开发IPC J-STD-001GS标准中做出的卓越贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’。
因领导7-31FS工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C-S，IPC/WHMA-A-620C航天版附件标准，NASA马歇尔宇航飞行中心的Garry McGuire、雷神导弹系统的George Millman荣获‘委员会领导奖’； NASA马歇尔宇航飞行中心的James Blanche、NASA约翰逊太空中心的Robert Cooke、Ball Aerospace & Technologies公司的Jonathon Vermillion在开发IPC/WHMA-A-620C-S标准工作中做出的杰出贡献而荣获 ‘委员会特别贡献奖’； NASA戈达德宇航飞行中心的Chris Fitzgerald、NASA马歇尔宇航飞行中心的Charles Gamble、霍尼韦尔宇航公司的John Mastorides因在开发IPC/WHMA-A-620C-S标准中做出的卓越贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’。
RBP化学科技公司的Mike Carano因领导V-TSL技术方案委员会成功开发IPC-WP-023《通过链连续性回流测试、隐藏的可靠性威胁等基于性能的印制板OEM可接受性IPC技术方案白皮书》而荣获‘委员会领导奖’；SAIC的Marc Carter和Dennis Fritz，海上作战中心的Jeff Harms、Happy Holden、Ted Jones，摩托罗拉方案公司的Jerry Magera和J.R. Strickland，Verdant Electronics公司的Joseph Fjelstad，Firan Technology Group的Hardeep Heer因在开发IPC-WP-023工作中做出的卓越贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’。
Bristlecone公司的Richard Snogren领导2-19B可资信供应商工作组成功开发IPC-1791《可资信电子设计师、制造商和组装商要求》，而荣获‘委员会领导奖’；IMI公司的Peter Bigelow、L3引信和军械系统的Scott Bowles、DASD(SE) Systems Engineer的Stephanie Brockway、SAIC的Marc Carter和Dennis Fritz及Mark Kirkman、洛克希德马丁导弹 & 火力控制中心的Don Dupriest和Vijay Kumar、NSWC Crane的William May、诺斯罗普格鲁门公司的Karen McConnell、STI电子公司的Mark McMeen、洛克希德马丁导弹 & 火力控制中心的Thi Nguyen博士、AbelConn的Douglas Schueller、ODASD(SE)的Ray Shanahan、NSWC Crane的Roger Smith和Steve Vetter、GDCA公司的Anna Bennedsen和Ethan Plotkin、国防微电子的Aman Gahoonia和David Pentrack、OSD AT&L MIBP的Robert Irie、Schlumberger Well Services的Suriyaken Kleitz、国防后勤局的Tim Koczanski、美国国防部的Vicki Michetti、DLA Land and Maritime的Lowell Sherman、SAIC的John Timler因在开发IPC-1791工作中做出的卓越贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’。
ALL Flex公司的Clark Webster因领导D-13挠性电路基材分委会成功开发IPC-4203《挠性印制电路覆盖和粘合材料》及IPC-4204《挠性印制电路中的金属包层电介质》标准，而荣获‘委员会领导奖’；Teledyne Advanced Electronic Solutions的Michael Collier、诺斯罗普格鲁门太空系统的Mahendra Gandhi、TTM技术的Nick Koop、洛克希德马丁导弹 & 火力控制中心的Thi Nguyen博士、Essex Technologies集团的Doug Sober、挠性电路技术公司的Mark Finstad、杜邦公司的Scott Herrmann、罗克韦尔柯林斯的Brian Stevens因在开发IPC-4203和IPC-4204标准中做出的突出贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’。
BGF工业公司的Mike Bryant领导3-12d玻璃丝织物标准工作组成功开发IPC-4412B《印制板用电子级成品织物性能规范》标准而荣获‘委员会领导奖’；Nitto Boseki的Masahiro Awano、生益技术公司的Jiam Wei Cai、诺斯罗普格鲁门太空系统的Mahendra Gandhi、Unitika Glass Fiber公司的Kohji Hattori、思科系统的Scott Hinaga、雷神公司的Bill Ortloff、Essex Technologies集团的Doug Sober、NASA戈达德宇航飞行中心的Bhanu Sood、美国Saint-Gobain Vetrotex的Curtis Carter、Nelco Products公司的Doug Leys、Taconic Advanced Dielectric Division的David Wynants因在开发IPC-4412B而荣获‘委员会杰出服务奖’。
Casco Products公司的Russell Steiner和Foresite公司的Eric Camden因领导5-33g低压注塑工作组成功开发IPC-7621《热塑低压注塑电子电路组件的封装设计、材料选择和通用指南》，而荣获‘委员会领导奖’；为开发IPC-7621做出杰出贡献而荣获‘委员会杰出服务奖’的有：Allegion公司的Fernando Cutino和Donald McCreary、天弘公司的Jason Keeping、GHSP公司的Joseph Montella、Miraco公司的William Pfingston、汉高公司的Callum Poole等。
有关奖项及获奖者的更多详情，请联系IPC传播总监Sandy Gentry：SandyGentry@ipc.org。
