伴随着5G时代的临近，这一承载更多的设备连接、拥有更快的反应速度、传输更大的流量且低损耗的“第五代移动通信技术”逐渐为人们所认知。最新的智能手机基于更大流量的高速数据吞吐要求，需为大容量电池预备足够的空间，这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装。
相比于HDI，目前采用mSAP半加成法制作的SLP类载板技术（Substrate-Like PCB）为此需求提供了更好的解决方案。Pitch为60µm，意即线宽/线距为30/30µm（L/S 30/30微米），更加趋近半导体封装的IC载板，从而可为更精密的电路提供平台，进一步释放手机内部空间。据悉，下一代的SLP技术将持续优化线宽/线距至25/25µm，与此同时，可预见线宽/线距缩短至20/20µm或在不远将来实现。为了实现高品质和稳定良率的多重目标，如何选择适宜的设备和产线已成为PCB业者必不可少的首要考虑点。
1、干膜显影后Line的解析宽度要求
为实现将来Pitch=50µm设计引入量产，一般而言，干膜显影后Line的解析宽度，需稳定介于12~10µm，LANZAN独有的图像处理算法，可实现L/S=8/12µm的高精细图案化，不仅帮助客户灵活应对mSAP工艺当前Pitch=60µm级别，也可为将来更高精细的Pitch =50µm、Pitch=40µm释放弹性空间。
2、对于成像控制功能的要求
搭载了多种对位算法——在不减速的前提下使用One-pass对基板配置的多个对位标记进行扫描。基于测定结果，通过基板“全面对位”、分割单片“区域对位”等多种算法，根据实际生产需求，让生产基板获得合适的涨缩矫正效果。
机械式夹具——除了包含曝光台面的鼓风式真空吸附之外，该产品还配置了可依据基板尺寸而自动移动的夹具。通过固定基板四边，将潜在影响成像效果的因素，如“严重或细微的变形、翘曲”一一清除，以获得高精准度的成像质量。
自动对焦——实时读取基板曝光面上的变化，实时准确检测基板变形及翘曲，凭借高对焦精准度，以获得最优成像品质。
3、维持高水准产能要求
SCREEN的前身(石田旭山印刷株式会社)于1868年创办于日本京都。如今的SCREEN除了在半导体制造、数码印刷、显示器(面板)制造和成膜、印刷线路板制造等核心领域之外，也正在“能源、检查测量、生命科学”等全新领域开拓新的发展。
SCREEN同样倾力多年积累，在继承并优化了在阻焊直接成像领域已被业者广泛认可的“Ledia6”多项优异功能的同时，又为PCB业界展现专为高级SLP技术之量产而研发的直接成像系统解决方案，取名LANZAN，寓意“岚山”，源于沧桑古韵的妍丽与秀美。Lanzan创新地配置了全新开发的广角高分辨率曝光头，并凭借ONE-PASS系统平台，可帮助客户在降低“整体拥有成本”的同时，灵活应对mSAP工艺的线路微细化需求，即便是在线宽8µm高级别下，仍能维持高水准的生产率。
