PCB大厂燿华电子去年加入由台湾电路板协会主导的PCB A-Team计划，首先做为PCB产业导入智慧制造的开路先锋，而历经一年多以来团队的磨合与沟通，基础工程已逐渐进入尾声可望明年开始收效。而燿华积极切入智慧制造的背后也考量许多市场因素，燿华副总经理李丽君表示，未来随电子产品设计越趋复杂，PCB制程面临严峻挑战，对PCB产业而言导入智慧制造势在必得。
李丽君表示，PCB在电子业中本就属于制程高度复杂的产业，制程涉及机械、化学、电子等不同专业领域，加上电子产品设计越趋复杂，PCB制程的复杂程度相比过去几年呈现数倍成长。比如早年PCB制程顶多20几道工序，但随电子产品性能不断优化、外观要求轻薄短小等种种需求下让设计越趋复杂，去年燿华接单苹果AirPods无线耳机的软硬板制程就要花比业界多5倍、逾百道的工序，而新一代AirPods则有200多道工序，复杂度之高难以想象。
就苹果例子来看，PCB产业若想甩脱过去大量制造、低毛利的市场竞争，业者一定会想要朝高附加价值的产品市场突破，但相对高附加价值产品其制程也更加复杂，产业若不切入智慧制造而继续单靠人工维持产能的做法将会越来越难以生存。
以PCB业者角度而言，燿华认为导入智慧制造发展确有其必要性。首先是制程技术难度与复杂度提高，没有智慧化技术协助业者很难因应市场变化掌控产能。其二是来自客户端需求，以燿华产品线来说，包括车用市场，以及智能型装置产品如手机、耳机、穿戴式设备等都是要求高可靠度的产品，制造商多会要求供应链提供生产数据以利追溯，一旦产品有异才好迅速厘清问题所在。
李丽君坦言，相较其他制造业，PCB本就属于制程复杂度更高的产业，而燿华的主力又摆放在高阶制程，制程复杂度几乎可说是难上加难。产能利用率对制造业者来说更直接关系到生产成本的高低。李丽君透露，像PCB制程中最关键的湿制程，属于制程复杂且设备成本高昂，一条电镀线造价昂贵最少2~3亿新台币跑不掉，若无法将之充分利用，达到100%的产能利用率，对业者来说便是严峻的成本压力。制程复杂加上设备昂贵，燿华推动智慧制造不仅看中的是提升产能利用率，也力求在成本竞争中先下一城。
另一方面，PCB产业若要加速推动智慧制造，创造水花效应带动相关产业起飞，李丽君则建议必须先解决台湾地区PCB生产设备智能化程度不足的问题，目前的最大的问题出在台湾地区设备商的智慧化脚步跟不上PCB业者的需求。
来源:digitimes
