台湾证券交易所上市审议委员会近日通过腾辉电子-KY上市申请案，印刷电路板上游基材铜箔基板产业将再添「新兵」，规划明年4月下旬挂牌。
上市柜铜箔基板（CCL）相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠，其他依序为台光电子、联茂电子、台燿电子，腾辉电子－KY尾随在后。
而利基型CCL供应商腾辉电子－KY发展高毛利产品，尤其军工、航天应用的聚酰亚胺（PI）基板及软硬复合板（Rigid Flex）使用的不流胶黏合胶片（PP）产品，并伴随散热铝基板持续保持高速的成长，毛利及获利在业界表现不俗。
腾辉电子-KY近年着重积极调产品结构、布局海内外并着重改善财务结构，前3季财务报表除营收创历年同期新高，毛利率、每股税后纯益更称霸上市柜CCL同业，并在PCB产业链名列前茅。
腾辉电子-KY指出，不看淡第4季PCB产业传统淡季，10月营收4.92亿元新台币，前10月营收45.47亿元新台币，则创历年同期新高，较去年同期成长10.32%，其中特殊材料销售带动获利成长，已成为营运成长亮点。
另一方面，腾辉电子-KY面对5G雷达天线应用的碳氢高频材料也多有着墨，相关网通建设产品在上半年推出后，已取得多家客户认证及试产，预估将贡献营收及获利。
来源:经济日报
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