
12月13日,兴森科技(002436)在全景网投资者关系互动平台上透露,公司IC封装基板业务订单导入顺利,产能利用率和良率提升,呈现良好的销售形势,并持续获得国际知名客户的认证。兴森科技董事长邱醒亚表示:“未来的5年内,我认为IC封装基板业务持续保持50%的增长是可以预见的。”
来源:全景网
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