12月25日，在铜陵安博电路板有限公司的生产车间里，电镀区、压合区、出厂区等生产线上，智能设备如同绣花一般在电路板上来回快速移动，效率之高让人惊叹。
“去年，我们做的是2到4层电路板，现在我们能做8到12层高精度电路板。”该公司总经理杨卫民表示，“我们原来的产品厚度为1.6毫米，现在做到了0.08毫米，原来线宽是120微米，现在做到了60至80微米，孔径原来是0.25毫米，现在能做到0.15毫米，在原来基础上大幅度提升。”
为了优化产品结构，迎合市场对多层高精度印制电路板的需求，安博电路板公司拿出5000万元改造企业生产线。目前该公司在做的8到12层网络通信基站订单就是行业中的高端产品，且安博电路板公司项目自建成投产以来，一直注重创新发展，保持着稳步增长的发展势头。
优质的产品使得企业销售顺达通畅，同时也让企业获得了可观的经济效益。今年截至目前，安博电路板公司产值已达2.8亿元。谈及下一步发展，杨卫民表示，公司明年将新增一些世界500强的客户，同时研发5G方面产品，预计2019年产值超过5亿元。
同时，为应对当前复杂的市场环境，提升企业核心竞争力，安博电路板公司紧跟行业发展趋势，调整客户定位并坚持开发高端市场战略，发挥技术引领作用。
来源：铜陵新闻网
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