在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。
Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你。感谢您抽出宝贵时间接受采访。这是一个非常有生机的展会，我与之交谈的每个人都对它赞赏有加。本周的主要焦点之一是5G。作为材料的专业供应商，你对5G有什么看法？我们将在哪些领域使用5G，以及5G对贵公司的影响是什么？
Hendricks：罗杰斯是一家生产印制电路板材料的公司，而且最重要的是我们生产高频PCB材料。我们倾向于从高频的角度来处理问题。如果回顾前几代通信系统——2G、3G、4G，我们已经开发出了很多技术。在高频PCB材料方面，没有太大变化。功率放大器还是功率放大器，天线还是天线。 2G中使用的材料往往于也可用于3G和4G。此外，2G、3G、4G通信系统的频率非常相似。
但是，5G不同。原因有几个。一个是频率分为两部分。低频位通常被称为次6 GHz，高频部分通常被称为毫米波技术。毫米波从28GHz或39 GHz开始，这些频率下对PCB材料的要求与1 GHz或2 GHz时的PCB材料要求不同。这是一个完全不同的变化。
其次，即使在频率较低的区域——次6 GHz（通常为2.6 GHz ，3.5 GHz或4.8 GHz），也有朝着更多集成发展的趋势。过去的功率放大器是单个组件。现在，功率放大器、收发器和高速数字电路板都集成到高层数多层板中，通常为10层至20层。例如，与前几代通信系统使用的双层功率放大器或4层板相比，对材料提出了相当不同的挑战。
Starkey：你们现在的产品系列可满足5G的要求吗？
过去使用的一些材料现在仍然可以使用。我们过去对材料进行分解，我想现在仍然可把它分解为功率放大器和天线。过去的功率放大器使用了罗杰斯的RO4350B，在5G中仍将占有一席之地。这些天线过去采用大量的Arlon公司的玻璃纤维PTFE材料。当我们进入5G时，天线开始变得更加集成。您可能会有4层多层电路板或6层天线，内置馈电和配电网络和天线振子。
这往往会转而采用更热固的材料，如RO4730G3，所以这涵盖了。多年来，我们一直供应毫米波PCB，通常为24 GHz和77 GHz，用于汽车雷达传感器；针对这种用途，我们还有像RO3003这样的材料。我们的传统材料涵盖了许多基础应用，但我们真正没有的材料是适合低损耗RF高层数多层板的材料，这就是我之前提到的集成——将功率放大器、收发器及高速数字信号融合在一起。
我们仍在开发这种材料，但我们6个月前推出了RO4000T系列产品，这是RO4000系列产品的大扩展。从本质上讲，这些材料更薄，有更多选择。该系列产品现在有厚度为2.5密耳、3密耳、4密耳和5密耳等几种规格，客户有了低于5密耳及以下厚度的选择。它有完整的产品系列，包括层压板，半固
化片和薄铜箔。不同之处在于新材料更薄，而且它们也具有更平整的玻璃，可减少歪斜或介电常数的变化。
Starkey：这种材料采用了哪种类型的树脂？
Hendricks：仍然采用相同的热固性树脂。RO4000树脂系统基本相同，但我们使用的是更小的颗粒填料、更平整的玻璃、更光滑的铜，以及更多其他选项。这些材料有RO4835层压板，RO4450T半固化片和CU4000铜。最大的区别在于，过去人们习惯于使用我们的产品进行大量的芯层压，而有的人则做箔层压。有了这些新材料，可以使用这些铜箔以及半固化片，通过3阶至4阶顺序箔层压，做3阶到4阶的HDI，对于客户来说，这些都是全新的罗杰斯材料。
这也是一个挑战，因为较高的频率需要更平滑的铜，这往往意味着较差的剥离强度或不太可靠的PCB。过去6个月我们发现，测试这些新产品的人报告说，即使采用3阶至4阶顺序箔层压和光滑的箔，经过多次热循环后，仍然可以获得良好的铜粘合和高可靠性的粘合，如金属化过孔。我认为人们总是期望罗杰斯的材料具有最佳性能，通过复杂的制造工艺也证明我们的材料确实非常可靠。这可能是最重要的一点，也是最令人鼓舞的一点。
Starkey：您还有其他与5G应用材料相关的内容，想与读者分享吗？
Hendricks：说到5G，人们常说的一点是——有些可能是炒作，有些可能是真实的，除了打电话和下载视频之外还有多种“用途”。他们常常谈论3个领域：增强型移动宽带，基本上是移动或固定通信；大规模的机器与机器之间的通信，基本上是下一代物联网，可能会晚一些到来；及超低延迟、高可靠性的应用，如在自动驾驶中使用5G，这显然是未来、但不是今天会发生的事情，。
如果看目前的应用，那主要是增强型移动宽带。在毫米波区域，通常意味着在开始时在28 GHz或39 GHz的固定无线接入；在美国，它可能是有线电视技术的替代品。接下来的1到4年将会发生的是使用毫米波段进行移动通信。28-GHz手机正在开发中，这是通信行业之前从未有过的产品。
这对材料来说是一个挑战，因为在这些手机中，材料不仅需要具备光滑铜的低损耗，而且还必须与这些多层制造工艺兼容。它们有时需要灵活且无卤素，因为手机中无卤素是必要的，但基站基础设施则不需要。这是一个巨大的挑战，我们有一些液晶聚合物（LCP）材料，部分可以实现这些要求，但它是我们正在密切关注的领域——手机制造商实际上正在告诉我们他们需要我们的材料，而不仅仅是基站制造商。这是未来我们会更感兴趣的事情之一。
Starkey：如果拥有正确的知识和前瞻性愿景，就可以预测需求将会是什么，并在人们提出要求时就已经做好了准备。
Hendricks：是的。
Starkey：约翰，通过这次采访我学到了很多东西。非常感谢您如此开放，愿意分享相关信息。真的很感激，很高兴再见到你。
Hendricks：谢谢。
