上个月I-Connect007参与并报道了全球最具影响力及代表性之一的线路板及电子组装行业展——2018国际线路板及电子组装华南展览会（2018 HKPCA &IPC Show）。展会的规模创历届新高，接近560家参展企业、逾3100个展位，占满深圳会展中心1、2、4及6号馆共四个展馆，电子制造产业链的革新产品、技术及解决方案汇聚一堂，让人目不暇接。
回想到第一次参观该展会已经是10多年前的事了，谁也没有料到中国电子电路产业会发生如此大的变化，尤其是我们的民族品牌，已经开始走向世界领先水平，令人很是欣喜。本期杂志的将着眼展会亮点，为您带来详细的报道。
本期主打文章我们特邀了中泰证券的胡杨，以专业行业分析师的角度解读中国电子电路行业的现状与前景，文中集合了来自Hayao Nakahara博士、姜旭高博士等多位业界知名企业领袖及专家学者的精华演讲内容，都是针对市场新趋势和创新技术的深入见解，绝对不容错过。同时，2018年产业蓬勃的发展绕不开的一大话题便是金融市场对于PCB业的青睐。
随后您将会看到的是我们Real Time With…实时报道的集锦，本次展会现场针对行业热点、技术新品、市场趋势邀请了近30家企业代表进行了视频访谈，干货不少，赶快翻开看看是不是有您感兴趣的主题。同时点击或者扫描二维码可以在微信打开进行分享。
此外，照片墙将带您重温展会期间的热闹场面与精彩瞬间。
除了现场的视频采访外，我们还带来了若干篇深入报道文章。
深圳市镭霆激光科技有限公司王小兴董事长和深圳市思方智能系统有限公司郭套山总经理提到这次HKPCA SHOW展会，都说感觉整个市场对智慧化、全流程追溯的需求非常强烈，可谓是“风起云涌”， 《软硬结合，描绘PCB智慧工厂未来蓝图》一文带您深入了解。
洛奇公司的创始人严兆葭先生在展会同期举行的技术研讨会上发表演讲，《专题文章：环球集团与Rocket Data联合之作——实时移动式智能数据化管理》，本文涵盖了演讲的精华，为PCB行业实现工业4.0带来新思路。
作为印制电路行业中专业的湿流程设备生产厂家，宇宙成会展会上的焦点，吸引众多业界同仁的目光。针对目前比较热门的如IC载板、半加成mSAP等高端应用，我们采访了宇宙的领路人——陈德和董事长。
接下来是PCB专用化学品领域，光华重点推出了面向mSAP制程的专用化学品，同时展出5G相关技术等新技术/产品，特此，我们的记者采访了光华科技营销总经理余军文先生，请他为读者介绍光华的最新动态。
广东天承科技有限公司带来一种用于印制电路板表面处理制程中的弱碱性微蚀剂，该微蚀剂可以解决挠性线路板镀镍钢片经过OSP工艺时产生的腐蚀变色问题，具有稳定的微蚀速率。该体系同时可用于化学镍金+OSP微蚀前处理，可以抑制贾凡尼效应，从而提高电路板品质。
说完了展会，我们的传统板块继续，Happy Holden的25项工程师必备技能本次带来开发技术路线图的必备要素，技术路线图就是一项既符合短期目标又符合长期目标的计划，这种计划可应用于新产品、新工艺、新兴技术。
PCB组装专区，先为您带来关于工业4.0的内容，我们采访了IPC国际关系部副总监Dave Bergman，探讨了IPC CFX标准的最新开发动态，其中包括主要亮点、对电子组装行业带来的影响以及下一步计划。本月底的IPC APEX展会上CFX的表现令人期待。
CFX的发起人与核心专家Michael Ford为我们带来了一篇解惑文章，大多数公司错误地理解和执行了工业4.0，工业4.0意味着工厂的运营方式需要做出根本的改变，在此之后，自动化和人工智能（AI）工具才能开始有效运行。
Michael Ford带来的第二篇文章是《先进的数字化最佳方法——第2部分：自适应规划》，本系列文章的第一部分阐述了数字化重塑，即通过数字工程工具将产品设计和物料清单（BOM）信息转换成可以执行的工程数据，并创建数字产品模型的过程。本文将接着讲解由Adaptive Insights创建的自适应规划。
PCB设计专区，TTM的现场应用工程师Julie Ellis见识过各种各样的设计——不论是好的、差的，还是不好不坏的设计。在她看来，任何设计都离不开DFM。DFM是设计师与制造商直接的纽带，不可忽视。
我们的专栏作家Barry Olney继续带来《高速PCB设计的10条基本规则，第2部分》，第一部分中讲到的，规则是在开始设计之前建立设计约束。本月，将接着上次的文章来详细说明控制阻抗和按照所需的连接功能划分布局区域的重要性。
最后，我们有幸采访到了电路设计领域的大拿Rick Hartley，探讨了电路板设计的变化趋势，未来的PCB布局设计师，以及电路板3D打印方面的发展。
在读到本期的时候，您应该已经了解到，中国电子电路行业协会（CPCA）与香港线路板协会（HKPCA）已宣布两家协会将展开合作，将其各自名下的两个独立的展会名称统一为一个展会名称——“国际电子电路展览会”。
合作后，双方将统一展览会的名称，并加上展会举办地及年份，即如明年上海举办的展会名称将为【2019国际电子电路（上海）展览会International ElectronicsCircuit Exhibition (Shanghai) [CPCA, HKPCA]】；而在深圳举办的展会名称将为【2019国际电子电路（深圳）展览会 International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) [HKPCA, CPCA]】。
“国际电子电路展览会”仍将一年举办两次，春季在上海，秋季在深圳。
同时IPC将在深圳展中退居二线，他们表示将把更多的注意力放在标准开发、培训、SMT等领域，更好地为其会员服务。IPC预祝HKPCA与CPCA合作成功。HKPCA也感谢IPC这些年来为展览作出的贡献与努力。
本次展会对于I-Connect007团队来说是非常忙碌的一周，也是收获满满的一周，很高兴能与行业同仁面对面交流。展会前后我们还参观了东莞森玛仕与惠州胜宏科技，请他们分享了成功的经验与未来智能制造的发展规划，相关的采访很快会与大家见面。
最后感谢大家一年来的关注与厚爱，2019年我们将继续努力为大家带来更多的国内外资讯。下期我们将带来挠性板专题。欢迎扫码关注我们的微信公众号，不要吝惜与同事分享哦。
